[发明专利]厚度大于一米基础底板后浇带出入口留置构造及施工方法有效
| 申请号: | 202010878592.2 | 申请日: | 2020-08-27 |
| 公开(公告)号: | CN112031035B | 公开(公告)日: | 2022-06-14 |
| 发明(设计)人: | 刘坤;王莹;范迪;李斌;张建兴;辛利;王立文 | 申请(专利权)人: | 北京市第三建筑工程有限公司 |
| 主分类号: | E02D29/16 | 分类号: | E02D29/16;E02D31/02;E02D19/06;E02D15/02 |
| 代理公司: | 北京中建联合知识产权代理事务所(普通合伙) 11004 | 代理人: | 王超;李丹 |
| 地址: | 100044 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 厚度 大于 基础 底板 后浇带 出入口 留置 构造 施工 方法 | ||
厚度大于一米基础底板后浇带出入口留置构造及施工方法,基础底板后浇带出入口留置构造包括垫层加强层、设置在垫层加强层上层的防水保护层及设置在防水保护层上层的基础底板,基础底板内沿长度方向通长开设有后浇带,基础底板厚度大于1m。后浇带中部沿垂直后浇带方向开设有后浇槽,后浇槽与后浇带相交位置形成矩形的人员出入口,且后浇槽位于人员出入口两侧的部分的长度相同。基础底板内上层底板钢筋设置在后浇带处的横向钢筋上截设第一开口,第一开口通过第一后补钢筋连接;设置在后浇槽处的纵向钢筋截设第二开口,第二开口通过第二后补钢筋连接。本发明解决基础底板厚度大于1m时后浇带内无法进入施工,后浇带内垃圾清理困难的问题。
技术领域
本发明涉及基础施工领域,特别是涉及厚度大于一米基础底板后浇带出入口留置构造及其施工方法。
背景技术
随着土地资源的稀缺,建设施工时对新建建筑的合理使用最大化要求越来越高,越来越多的建筑设计都向地下结构层数增多和建筑高度加大的趋势发展,致使施工中遇到的深基坑工程越来越多,为施工带来越来越多的难题。基础埋深大,势必基础底板厚度加大,基础底板的后浇带也随之增多,且后浇带封闭时间很长,怎样快捷清理又深又窄的后浇带,保证施工质量和人员安全成为急待解决的问题。
发明内容
本发明的目的是提供厚度大于一米基础底板后浇带出入口留置构造及其施工方法,解决基础底板厚度大于1m时后浇带无法进入施工,造成后浇带内垃圾清理困难,清理时无法保证施工人员安全的问题。
为实现上述目的,本发明采用如下技术方案:
厚度大于一米基础底板后浇带出入口留置构造,包括垫层加强层、设置在垫层加强层上层的防水保护层及设置在防水保护层上层的基础底板,基础底板内沿长度方向通长开设有后浇带,基础底板厚度大于1m。
基础底板的后浇带中部沿垂直后浇带方向开设有长条矩形的后浇槽,后浇槽与后浇带相交位置形成矩形的人员出入口,且后浇槽位于人员出入口两侧的部分的长度相同。
基础底板内设有底板钢筋,底板钢筋包括上层底板钢筋和下层底板钢筋,上层底板钢筋包括沿后浇带方向设置的横向钢筋和沿后浇槽方向设置的纵向钢筋;设置在后浇带处的横向钢筋上截设第一开口,第一开口通过第一后补钢筋连接;设置在后浇槽处的纵向钢筋截设第二开口,第二开口通过第二后补钢筋连接。
进一步技术方案,相邻横向钢筋上的第一开口的开设位置交错设置;
相邻纵向钢筋上的第二开口的开设位置交错设置。
进一步技术方案,第一开口和第二开口的开口长度相同。
进一步技术方案,第一开口处,第一后补钢筋的一端与横向钢筋搭接并焊接连接,另一端与横向钢筋机械连接;
第二开口处处,第二后补钢筋的一端与纵向钢筋搭接并焊接连接,另一端与纵向钢筋机械连接。
进一步技术方案,机械连接包括螺纹套接连接或通过套管插接连接。
进一步技术方案,防水保护层内开设有局部集水坑,局部集水坑预先留置,设置在后浇带和后浇槽的相交处。
进一步技术方案,后浇带的底面由两侧向局部集水坑放坡,坡度为1‰。
进一步技术方案,后浇槽的底面由两侧向局部集水坑放坡,坡度为1‰。
进一步技术方案,垫层加强层内设有加强配筋,加强配筋包括上层加强配筋和下层加强配筋。
根据所述的厚度大于一米基础底板后浇带出入口留置构造的施工方法,步骤为:
第一步:垫层加强层施工:垫层加强层施工与基础底板垫层施工同时进行,在基础底板垫层内,对应图纸上后浇带和后浇槽留置位置通长设置加强配筋,形成垫层加强层,并沿后浇带和后浇槽方向设置的加强配筋规格相同;垫层加强层较基础底板垫层加厚。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京市第三建筑工程有限公司,未经北京市第三建筑工程有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010878592.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





