[发明专利]一种旋转式固晶装置及其工作方法在审
| 申请号: | 202010874818.1 | 申请日: | 2020-08-26 |
| 公开(公告)号: | CN111863674A | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
| 发明(设计)人: | 唐文轩;曾智军;王平 | 申请(专利权)人: | 深圳市微恒自动化设备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司: | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人: | 彭西洋;谢亮 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区平湖街道辅*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 旋转 式固晶 装置 及其 工作 方法 | ||
本发明公开一种旋转式固晶装置,包括固晶臂、弹片和驱动装置,所述固晶臂安装有吸取晶片的吸嘴;所述驱动装置与固晶臂通过弹片形成转动副连接。本发明的旋转式固晶装置全部与电机刚性连接,速度快,精度高,由转动代替了直线移动,负载变小,无磨损,可长期保持高精度。
技术领域
本发明涉及半导体固晶机技术领域,具体涉及一种旋转式固晶装置及其工作方法。
背景技术
固晶装置是固晶机的核心部件,随着固晶速度越来越快,以及对固晶的质量要求也越来越高,所以对固晶设备提出了更高的要求,既要求机器效率最大化,同时也要求机器长期保持精度不变化。一般的固晶装置已经满足不了加工需求,因此,需要更好的能够满足现代加工需求的固晶装置。
发明内容
针对现有技术存在的问题,本发明提供一种旋转式固晶装置及其工作方法。
本发明的技术方案是:
一种旋转式固晶装置,包括固晶臂、弹片和驱动装置,所述固晶臂安装有吸取晶片的吸嘴;所述驱动装置与固晶臂通过弹片形成转动副连接。
较佳地,所述弹片在驱动装置与固晶臂衔接处形成转动副连接。
较佳地,所述驱动装置包括固晶旋转机构和固晶升降机构,所述弹片安装于固晶旋转机构的底部,用于连接固晶臂与固晶旋转机构,该固晶旋转机构可通过弹片带动固晶臂在水平方向转动;所述固晶升降机构安装于固晶旋转机构的侧壁,用于控制固晶臂上下摆动。
较佳地,所述固晶旋转机构包括旋转电机、旋转电机座、旋转座、轴承和摆动件,所述旋转电机安装于旋转电机座顶部,所述旋转座与旋转电机刚性连接,所述摆动件安装于旋转座底部并通过弹片与旋转座连接,该摆动件的另一端与固晶臂连接,所述轴承安装于摆动件上。
较佳地,所述固晶升降机构包括升降电机、升降电机座、滑块、旋转轴和轴承夹持板,所述升降电机座固定于旋转电机座侧壁,所述升降电机安装于升降电机座上,所述滑块安装于升降电机座上,其对应的升降电机座上设有用于滑块移动的轨道;所述轴承夹持板通过旋转轴与滑块连接,该轴承夹持板用于夹持摆动件上的轴承。
较佳地,所述滑块上安装有偏心轴,该偏心轴与升降电机的转轴连接,用于控制滑块移动。
较佳地,所述升降电机座上还安装有一原点传感器,其位于滑块的上方。
本发明还包括一种固晶装置的工作方法,其包括步骤:
(1)将固晶臂与驱动装置之间通过弹片形成转动副连接,使固晶臂做上下摆动,该固晶臂安装有吸取晶片的吸嘴;
(2)驱动装置中的固晶旋转机构带动固晶臂水平摆动,使吸嘴运动到晶片上方;
(3)以驱动装置中固晶升降机构带动固晶臂向下摆动,使吸嘴下降到晶片上表面,拾取晶片,然后固晶升降机构再带动固晶臂向上摆动,使吸嘴和晶片一起上升到一定高度;
(4)驱动装置中固晶旋转机构带动固晶臂水平摆动,使吸嘴和晶片运动到需要固晶的位置上方;
(5)驱动装置中固晶升降机构带动固晶臂向下摆动,使吸嘴和晶片下降到需要固晶的高度,释放晶片,完成固晶,然后固晶升降机构再带动固晶臂向上摆动,使吸嘴上升到一定高度;
(6)重复(2)-(5)的动作,使固晶臂不断的循环工作,实现固晶装置取晶和固晶的循环工作。
采用本发明的技术方案,具有以下有益效果:
1、固晶臂上吸嘴上下运动的主运动采用转动副代替传统的交叉滚子导轨或直线导轨的移动副,实现去导轨化设计,具有无磨损,寿命长的特点,保证了结构精度的长期稳定性,从而保证了吸嘴位置精度的长期稳定,实现效率更高,精度更好;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





