[发明专利]一种多引线晶体管器件引线批量成形装置及方法在审
| 申请号: | 202010874783.1 | 申请日: | 2020-08-27 |
| 公开(公告)号: | CN111976185A | 公开(公告)日: | 2020-11-24 |
| 发明(设计)人: | 程霄;温卫东;韩建魁;马军伟;王文平;沈阳 | 申请(专利权)人: | 西安北方光电科技防务有限公司 |
| 主分类号: | B30B1/10 | 分类号: | B30B1/10;B30B15/00;B21F45/00 |
| 代理公司: | 西安吉盛专利代理有限责任公司 61108 | 代理人: | 李新苗 |
| 地址: | 710043 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 引线 晶体管 器件 批量 成形 装置 方法 | ||
本发明提供了一种多引线晶体管器件引线批量成形装置及方法,包括下压机构、成形模具和成形底孔座,下压机构的下端与成形模具固连,成形模具的下端面设有多个压杆,成形底孔座设于成形模具的正下方,成形底孔座上开设有多个锥形孔,锥形孔与压杆一一对应,压杆下端为平滑倒圆角。还包括导向装置,导向装置与成形模具连接。本发明通过下压机构和导向装置的设置,实现成形模具的压杆轻松推进、精确对位,一次完成所需数量的圆柱形金属帽封装多引线晶体管器件的标准成形,在有效的避免了原有成形工具/工装存在问题的同时,成形效率也得到了很大的提升,而且为该类器件成形提供了最佳的安全防护,从装配的最前端保证了产品的质量。
技术领域
本发明属于现代电子装联工艺通孔安装元器件焊接技术领域,具体涉及一种多引线晶体管器件引线批量成形装置及方法,可以快速、准确的解决多种不同外径和高度的轴圆柱体金属帽封装多引线晶体管器件的批量成形问题。
背景技术
圆柱体金属帽封装晶体管以坚固耐用、屏蔽防护好、散热性能优良和可在恶劣、苛刻环境下使用的优点,被使用于可靠性要求极高的电子设备上。如航空、航天、高过载和汽车电子产品。
该类器件一般需要插装在PCB上,使用手工、波峰焊、或选择性波峰焊接技术进行焊接,在可靠性要求较高的军用电子产品,往往还设计了支撑座(图5)进行加固安装,使其抗高过载和抗震动能力得到了进一步的提高。
现有的成形方法存在以下问题:
1、该类器件的成形主要依赖于使用镊子进行手工成形,但个人操作差异很大,手工操作成形效率低、成形跨距不一致的问题,给后续装配和焊接带来较大的缺陷。
2、简易旋转的“T”型工装设计图,成形效率低,且因为“T”字形“硬连接”和绕支点旋转的缘故,致使压杆不能直接进入成形底孔。二次改进后。压杆与操作手柄为“软连接”,但需要手工辅助,才能保证压杆与成形底孔的对准。
发明内容
本发明的目的在于提供一种多引线晶体管器件引线批量成形装置,克服现有技术中存在的上述技术问题。
本发明的另一个目的在于提供一种多引线晶体管器件引线批量成形方法,可以快速、准确的对多引线晶体管进行批量成形。
为此,本发明提供的技术方案如下:
一种多引线晶体管器件引线批量成形装置,包括下压机构、成形模具和成形底孔座,所述下压机构的下端与成形模具固连,所述成形模具的下端面设有多个压杆,所述成形底孔座设于成形模具的正下方,所述成形底孔座上开设有多个锥形孔,所述锥形孔与压杆一一对应,所述压杆下端为平滑倒圆角。
还包括导向装置,所述导向装置与成形模具连接。
所述下压机构为伸缩油缸,所述伸缩油缸的缸体固定在机架上,所述伸缩油缸的活塞端与成形模具固连。
所述下压机构为连杆机构,所述连杆机构包括从上至下依次连接的连杆一、连杆二和连杆三,所述连杆一为V形杆,所述V形杆的顶点与连杆二一端铰接,所述连杆二另一端与连杆三铰接,所述连杆三与成形模具固连。
所述导向装置包括导轴,所述导轴至少为两根,分别沿成形模具的中线对称设置,所述导轴上端穿过成形模具上的导向孔,所述导轴下端固设在成形底孔座上。
所述V形杆的一端铰接有安装板,所述安装板下侧设有长圆形孔,所述连杆三穿过长圆形孔后与成形模具固连;
所述安装板另一侧固连有多个沿竖直方向设置的垫块,所述垫块另一侧固连有支架。
所述支架为T型支架。
所述成形底孔座下固设有基座。
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