[发明专利]一种封边镀层的引线框架及其制造方法

权利要求书

1.一种封边镀层的引线框架，其特征在于：它包括框架顶边(1)和框架底边(2)，所述框架顶边(1)和框架底边(2)之间设置有多个引线框架单元主体(3)，所述引线框架单元主体(3)包括引脚(31)和基岛(32)，所述引脚(31)表面设置有引脚镀层(33)，所述基岛(32)表面设置有基岛镀层(34)，所述引线框架单元主体(3)的塑封线(4)位于引线框架单元主体(3)的外围，所述引脚镀层(33)和基岛镀层(34)均位于塑封线(4)内，所述引脚镀层(33)围绕整个引脚(31)。

2.根据权利要求1所述的一种封边镀层的引线框架，其特征在于：所述引脚镀层(33)设置于引脚(31)的正面和/或背面和/或侧面，所述基岛镀层(34)设置于基岛(32)的正面和/或背面和/或侧面。

3.根据权利要求1所述的一种封边镀层的引线框架，其特征在于：所述引脚镀层(33)和基岛镀层(34)为镀银层或镀镍层。

4.根据权利要求1所述的一种封边镀层的引线框架，其特征在于：所述引脚镀层(33)和基岛镀层(34)为条状或曲线状。

5.一种封边镀层的引线框架的制造方法，其特征在于所述方法包括以下步骤：

步骤一、取一基材，通过电解方式去油；

步骤二、酸洗

通过硫酸溶液中和碱性膜，溶解及除掉基材表面的氧化层；

步骤三、中和

使用KCL溶液中和酸性物质；

步骤四、预镀铜

在基材表面进行预镀铜；

步骤五、预镀银

在引线框架进入银槽前电镀一层银；

步骤六、封边镀银

如果封边镀层区域全部在基材正面或者侧面，采用高速镀银进行区域性镀银；

如果封边镀银区域需要在基材的不同面，则需要先将产品在冲压设备下进行冲压成型，然后使用封闭式模具将非镀层区域的引线框架遮挡住，进行常规式电镀银；

步骤七、退银

除去引线框架上电镀银区域以外的闪镀银，形成最终的封边镀层引线框架。

6.根据权利要求5所述的一种封边镀层的引线框架的制造方法，其特征在于：步骤二中采用5％-15％的硫酸溶液进行酸洗。

7.根据权利要求6所述的一种封边镀层的引线框架的制造方法，其特征在于：步骤三使用10-25g/L的KCL溶液中和酸性物质。

8.根据权利要求7所述的一种封边镀层的引线框架的制造方法，其特征在于：步骤五中采用防置换工艺在引线框架表面预镀银。