[发明专利]一种光发射激光器的TO-can封装结构及其封装方法

权利要求书

1.一种光发射激光器的TO-can封装结构，包括管座、热沉、激光器、监控探测器、金线、管帽，所述管帽盖于管座上并合围形成密封空间，其特征在于：

管座位于密封空间中的部位具有凸起，所述热沉固定在凸起上，其正面远离凸起并平行管座的中轴线设置，热沉的正面具有分上下层对齐放置的两个金锡焊料区，两个金锡焊料区所连直线与管座的中轴线保持平行，所述激光器共晶在上层金锡焊料区上，激光器从光口射出的光束朝上并与管座的中轴线保持平行，所述监控探测器的光敏区设于其侧壁面，监控探测器共晶在下层金锡焊料区上，其光敏区朝向激光器的背光面，以垂直管座中轴线的平面为水平面，光敏区所在平面较之水平面倾斜，所述管座经金线与激光器、监控探测器建立电气连接关系，所述管帽上的透镜对准激光器光口；

上层金锡焊料区与下层金锡焊料区的左右两侧区域各附着有镀金层，其中上层金锡焊料区仅与其一侧镀金层衔接，下层金锡焊料区分别与其左右两侧镀金层衔接，所述金线经镀金层建立管座与激光器、监控探测器之间的电气连接关系。

2.如权利要求1所述的一种光发射激光器的TO-can封装结构，其特征在于：所述监控探测器的光敏区所在平面较之水平面倾斜成12度角。

3.如权利要求1所述的一种光发射激光器的TO-can封装结构，其特征在于：所述热沉的本体为陶瓷垫片。

4.如权利要求1所述的一种光发射激光器的TO-can封装结构，其特征在于：所述监控探测器的正极位于监控探测器正面，与其光敏区垂直设置。

5.如权利要求1所述的一种光发射激光器的TO-can封装结构，其特征在于：所述凸起靠近管座的中轴线的一侧面为竖直面，热沉、激光器、监控探测器均位于该竖直面上。

6.权利要求1-5任一项所述TO-can封装结构的封装方法，其特征在于，包括：

步骤S1.采用共晶金锡焊料粘贴工艺，将热沉共晶到管座上的凸起，并使上层金锡焊料区与下层金锡焊料区所连直线与管座的中轴线保持平行；

步骤S2.采用共晶金锡焊料粘贴工艺，将监控探测器共晶到下层金锡焊料区上，确保监控探测器的光敏区朝向激光器的背光面，且光敏区所在平面较之水平面倾斜；

步骤S3.采用共晶金锡焊料粘贴工艺，将激光器共晶到上层金锡焊料区，并确保激光器从光口射出光束朝上且与管座的中轴线平行；

步骤S4.用金线连接管座与激光器、监控探测器从而建立电气连接关系；

步骤S5.将管帽和管座封装组装，并确保管帽上的透镜对准激光器光口。

7.如权利要求6所述的封装方法，其特征在于：所述步骤S5采用电阻封焊机台封帽工艺实施。

8.权利要求6所述的封装方法，其特征在于：所述步骤S1、步骤S2、步骤S3均在同一机台按顺序共晶。