[发明专利]一种双面镀铜聚酰亚胺薄膜及其制备方法

说明书

本发明涉及一种双面镀铜聚酰亚胺薄膜及其制备方法，所述制备方法，包括以下步骤：S1，将清洗干净的聚酰亚胺薄膜在强碱性溶液中浸泡预定时间以对所述聚酰亚胺薄膜进行刻蚀，然后清洗至中性并晾干，得到改性聚酰亚胺薄膜；S2，将所述改性聚酰亚胺薄膜在含铜离子的溶液中浸泡预定时间，然后清洗至中性并晾干，得到表面含有羧酸铜官能团的改性聚酰亚胺薄膜；S3，将步骤S2得到的所述表面含有羧酸铜官能团的改性聚酰亚胺薄膜在具有还原性的溶液中浸泡预定时间，对铜离子进行还原，得到所述双面镀铜聚酰亚胺薄膜。本发明得到了超薄、铜与PI基体具有高粘结性、电学性能优异的双面镀铜聚酰亚胺薄膜。

技术领域

本发明属于制造无胶粘剂型聚酰亚胺柔性覆铜板领域，具体涉及一种双面镀铜聚酰亚胺薄膜及其制备方法。

背景技术

聚酰亚胺(PI)树脂的镀铜工艺是印制电路板基材制造的主要技术之一，是制造两层结构柔性覆铜板(2L-FCCL)的关键所在。然而在整个挠性覆铜板行业，目前都无法在聚酰亚胺表面实现高粘结覆载厚度小于3微米的铜箔。这是因为当铜箔厚度很薄时其承受外力的能力下降，易撕裂变形，非常难于操作，而这大大影响了印刷线路板线密度的进一步提高。传统的制备表面金属化复合薄膜的方法都是通过将金属相从外部沉降到基质的表面形成的，诸如：物理气相沉降法(PVD)、热诱导化学气相沉降法、光诱导化学气相沉降法、等离子电弧催化的化学气相沉降法、电沉降法、无电化学还原等，这些外部沉降的方法往往需要经过2-3步才能完成，且金属粒子和聚酰亚胺基体是两个相互分离的个体，两者之间没有很强的相互作用，界面粘接力较差，金属薄膜容易脱落。此外，有时候需要高温热处理，会造成聚酰亚胺薄膜表面发生严重破坏，甚至会造成聚酰亚胺基体发生扭曲变形甚至分解。

以上背景技术内容的公开仅用于辅助理解本发明的发明构思及技术方案，其并不必然属于本专利申请的现有技术，在没有明确的证据表明上述内容在本专利申请的申请日已经公开的情况下，上述背景技术不应当用于评价本申请的新颖性和创造性。

发明内容

本发明的目的是为了克服上述技术缺陷中的至少一种，提供一种双面镀铜聚酰亚胺薄膜及其制备方法，解决了现有聚酰亚胺二层型柔性覆铜板的镀铜工艺流程复杂，铜与聚酰亚胺基体粘接力不足、易脱落，聚酰亚胺薄膜表面发生破坏、性能降低等问题。

本发明的技术问题通过以下的技术方案予以解决：

一种双面镀铜聚酰亚胺薄膜的制备方法，包括以下步骤：

S1，将清洗干净的聚酰亚胺薄膜在强碱性溶液中浸泡预定时间以对所述聚酰亚胺薄膜进行刻蚀，然后清洗至中性并晾干，得到改性聚酰亚胺薄膜；

S2，将所述改性聚酰亚胺薄膜在含铜离子的溶液中浸泡预定时间，然后清洗至中性并晾干，得到表面含有羧酸铜官能团的改性聚酰亚胺薄膜；

S3，将步骤S2得到的所述表面含有羧酸铜官能团的改性聚酰亚胺薄膜在具有还原性的溶液中浸泡预定时间，对铜离子进行还原，得到所述双面镀铜聚酰亚胺薄膜。

优选地，所述步骤S1中的所述强碱性溶液为氢氧化钾溶液和氢氧化钠溶液中的一种，浓度为3～8mol/L。

优选地，所述步骤S2中的所述含铜离子的溶液为硫酸铜溶液、氯化铜溶液和溴化铜溶液中的一种，浓度为0.01～0.5mol/L。

优选地，所述步骤S3中的所述具有还原性的溶液是双氧水、乙醛溶液和二甲基胺硼烷溶液中的一种，浓度为0.01～0.5mol/L。

优选地，所述步骤S1中的强碱性溶液为氢氧化钠溶液，浓度为5mol/L，所述步骤S2中的含铜离子的溶液为硫酸铜溶液，铜离子的浓度为0.5mol/L，所述步骤S3中的所述具有还原性的溶液为二甲基胺硼烷溶液，浓度为0.2mol/L。

优选地，所述步骤S1中的浸泡是在50℃下浸泡1-15min。