[发明专利]一种高对比度的LED显示模组和封装方法

说明书

本发明公开了一种高对比度的LED显示模组和封装方法。LED显示模组包括驱动电路板，封装胶层、复数个像素单元和驱动芯片；像素单元包含LED发光芯片，所述的封装胶层为阻光封装胶层，LED发光芯片的四周由封装胶层的阻光树脂填充，LED发光芯片的发光衬底面裸露在封装胶层敞口的窗口中；LED发光芯片的电极朝向驱动电路板，与驱动电路板上的线路连接；驱动电路板的线路与驱动芯片的电极连接。本发明的LED显示模组有很好的对比度和清晰度；模组发光效率高、散热性能好、寿命长。

[技术领域]

本发明涉及LED显示模组，尤其涉及一种高对比度的LED显示模组和封装方法。

[背景技术]

LED显示模组是组成LED显示屏成品的主要部件之一,主要由LED像素单元，驱动电路板，封装胶层和驱动芯片组成。LED显示屏模组从发光颜色来分有单色模组、双色模组和全彩模组。

申请号为CN201811192504.2的发明公开一种高对比度COB封装小间距LED显示面板包括驱动电路板，封装胶层、像素单元和驱动IC；每个像素单元包含有红、绿、蓝三基色LED发光芯片，至少一个基色的LED发光芯片采用倒装LED发光芯片；封装胶层采用环氧树脂，其厚度为0.4-0.65mm，并且其中配比环氧树脂总重量1‰～6‰的黑色素。该发明高对比度COB封装小间距LED显示面板的封装胶层覆盖了LED发光芯片的发光衬底，配比黑色素的环氧树脂会吸光，环氧树脂会黄变、老化，并阻碍LED发光芯片的光通道和热通道，影响LED芯片的发光效率以及LED显示面板的性能和寿命。

[发明内容]

本发明要解决的技术问题是提供一种发光效率高的高对比度的LED显示模组。

本发明另一个要解决的技术问题是提供一种上述LED显示模组的封装方法。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是，一种高对比度的LED显示模组，包括驱动电路板，封装胶层、复数个像素单元和驱动芯片；像素单元包含LED发光芯片，所述的封装胶层为阻光封装胶层，LED发光芯片的四周由封装胶层的阻光树脂填充，LED发光芯片的发光衬底面裸露在封装胶层敞口的窗口中；LED发光芯片的电极朝向驱动电路板，与驱动电路板上的线路连接；驱动电路板的线路与驱动芯片的电极连接。

以上所述的LED显示模组，像素单元的LED发光芯片包括红色LED发光芯片、绿色LED发光芯片和蓝色LED发光芯片，所述的LED发光芯片是倒装LED发光芯片。

以上所述的LED显示模组，LED发光芯片的发光衬底面和封装胶层的外面覆盖有透明的保护层。

以上所述的LED显示模组，驱动电路板包括用加成法制作的复数层线路层和复数层树脂层，线路层和树脂层间隔布置；树脂层包括复数个金属化过孔，金属化过孔穿过至少一层树脂层，相邻的线路层或跨层的线路层通过金属化过孔连接；第一线路层布置在封装胶层的背面，封装胶层覆盖LED发光芯片的背面，封装胶层在LED发光芯片的电极部位包括金属化过孔，LED发光芯片的电极通过封装胶层的金属化过孔与第一线路层连接；复数层相互连接的线路层构成驱动电路板的主体线路。

以上所述的LED显示模组，包括连线接头，驱动芯片的电极和连线接头底面的焊盘分别与驱动电路板主体线路的最后一层线路层上对应的焊盘焊接。

以上所述的LED显示模组，包括连线接头，驱动芯片为裸晶，驱动芯片固定在主体线路的最后一层线路层的非导电区或最后一层树脂层上，驱动芯片的电极背向驱动电路板主体线路；驱动电路板包括驱动芯片树脂覆盖层、驱动芯片连接线路层和阻焊油墨层，驱动芯片树脂覆盖层、驱动芯片连接线路层和阻焊油墨层依次覆盖在最后一层线路层和驱动芯片的外面；驱动芯片连接线路层通过驱动芯片树脂覆盖层上的金属化过孔分别与驱动芯片的电极和最后一层线路层连接；阻焊油墨层包括封装连线接头的窗口，连线接头底面的焊盘与驱动芯片连接线路层上的焊盘焊接。

一种上述LED显示模组的封装方法，包括以下步骤：