[发明专利]一种半导体工艺设备中的卡盘组件及半导体工艺设备

说明书

本申请实施例提供一种半导体工艺设备中的卡盘组件和半导体工艺设备，包括基座、卡盘及电连接结构，卡盘设置于基座上，卡盘包括卡盘主体和设置在卡盘主体中的电加热件，电加热件具有接电端，接电端设置于卡盘主体与基座接触的面上，电连接结构与基座密封连接，基座上开置有贯穿孔，电连接结构穿过贯穿孔与电加热件的接电端可移动地电连接，从而使电连接件能够在卡盘由于受热膨胀等原因发生位移时，始终保持与电加热件电连接的状态，解决了卡盘由于受热膨胀发生位移导致电连接不稳定的问题。

技术领域

本发明涉及半导体加工技术领域，尤其涉及一种半导体工艺设备中的卡盘组件及半导体工艺设备。

背景技术

在气相沉积处理工艺中，往往需要使用具备气密性的反应装置，以适应真空、近真空或高压的反应环境，同时在反应环境中使用具备电加热功能的卡盘组件，以满足加热需求。

卡盘放置于基座上使用，并由基座上的电连接结构为卡盘供电，当卡盘被加热至高温状态时，金属基座依旧是常温，卡盘在升降温过程中存在膨胀位移，导致两者存在一定的相对滑动，现有技术中用于给卡盘供电的电连接结构的接头无法适应这个变化。

发明内容

本申请实施例提供一种半导体工艺设备中的卡盘组件和半导体工艺设备，以解决上述问题。

本申请实施例采用下述技术方案：

本申请实施例提供一种半导体工艺设备中的卡盘组件，包括基座、卡盘及电连接结构，所述卡盘被设置于所述基座上，所述卡盘包括卡盘主体和设置在所述卡盘主体中的电加热件，所述电加热件具有接电端，所述接电端设置于所述卡盘主体与所述基座接触的面上；所述电连接结构与所述基座密封连接，所述基座上开置有贯穿孔，所述电连接结构穿过所述贯穿孔与所述接电端可移动地电连接，在所述接电端发生移动时，所述电连接结构可保持与所述接电端的电连接。

优选地，所述电连接结构包括底座、绝缘安装筒、移动导电件、固定导电件、弹性支撑件，其中，所述底座与所述基座密封连接，所述底座上对应于所述贯穿孔开设有安装孔；所述绝缘安装筒穿过所述安装孔伸入所述贯穿孔中，所述绝缘安装筒与所述底座密封连接；所述移动导电件与所述固定导电件电连接，所述移动导电件可移动地设置在所述绝缘安装筒中，其一端从所述绝缘安装筒的一侧伸出并与所述接电端可移动地电连接，所述固定导电件固定设置在所述绝缘安装筒中，且与所述绝缘安装筒密封连接，其一端从所述绝缘安装筒的另一侧伸出；所述弹性支撑件设置在所述贯穿孔中，且与所述底座连接，用于向所述移动导电件施加朝向所述接电端的力。

优选地，所述弹性支撑件包括弹性件和绝缘套筒，所述弹性件与所述底座连接，所述绝缘套筒与所述弹性件连接；所述绝缘套筒套设在所述绝缘安装筒伸入所述贯穿孔的部分上，所述移动导电件伸出所述绝缘安装筒的部分位于所述绝缘套筒中；所述绝缘套筒通过设置在其内壁上的连接结构与所述移动导电件连接，以将所述弹性件施加给所述绝缘套筒的朝向所述接电端的力传递至所述移动导电件。

优选地，所述绝缘套筒的内壁上的连接结构包括设置在所述绝缘套筒内壁上的支撑凸环，所述移动导电件上设置有与所述支撑凸环配合的卡接凸环，所述支撑凸环与所述卡接凸环相互抵接，以将所述弹性件施加给所述绝缘套筒的朝向所述接电端的力传递至所述移动导电件。

优选地，所述移动导电件包括弹性导电件和移动导电芯，所述移动导电芯通过所述弹性导电件与所述固定导电件连接，所述移动导电芯一端从所述绝缘安装筒的一侧伸出并与所述接电端可移动地电连接。

优选地，所述接电端为触点片，所述移动导电芯与所述触点片电接触，在所述触点片发生移动时，所述移动导电芯保持与所述触点片的电接触。

优选地，所述触点片与移动导电芯电接触的表面设置有金镀层和银镀层，所述金镀层覆盖所述银镀层；所述移动导电芯呈柱状，由金属制成，其与所述触点片电接触的一端设置有金镀层。