[发明专利]一种PCB板涂胶装置有效

专利信息
申请号: 202010870537.9 申请日: 2020-08-26
公开(公告)号: CN111992394B 公开(公告)日: 2022-01-18
发明(设计)人: 吴志炫;吴志良;吴建军;叶柳萱;吴建初 申请(专利权)人: 鸿安(福建)机械有限公司
主分类号: B05B15/555 分类号: B05B15/555;B05C1/08
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 362261 福建省泉州市晋江市安海镇桐林*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 pcb 涂胶 装置
【说明书】:

本发明公开了一种PCB板涂胶装置,包括涂胶机构,涂胶机构包括支架和壳体,壳体的下部设有刮料部,其中,还包括刮料部清洁机构,刮料部清洁机构设置在位于支架左侧的安装架上,刮料部清洁机构能够对刮料部上附着的胶液进行清洗,因而,在以后使用本发明的过程中,都能确保刮料部对涂胶筒表面附着的胶液进行有效敷平,从而提高本发明的涂胶效率。

技术领域

本发明涉及PCB板技术领域,具体为一种PCB板涂胶装置。

背景技术

PCB即印制线路板,简称印制板,是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机、通信电子设备、军用武器系统,只要有集成电路等电子元件,为了使各个元件之间的电气互连,都要使用印制板,在PCB多层板制作过程中,需要将粘接胶液涂覆在原料板的表面。

中国专利CN201711173750.9公开了一种PCB板涂胶装置,包括工作台、立柱、顶板、支撑座、电加热管、气缸、上推板、连接杆、弹簧、下推板、伺服电机、丝杠、进给螺母、滑座、涂胶机构,将PCB板放置于设置在支撑座上的限位槽内,气缸推动上推板下移到位,此时,弹簧压缩反作用涂胶机构,使得涂胶机构与PCB板接触,伺服电机带动丝杠转动,从而带动进给螺母沿丝杠直线移动,从而带动与滑座固连的涂胶机构移动,使得涂胶机构对PCB板表面进行″扫描式″涂胶,其中,涂胶机构包括支架、壳体、固定条、储胶罐、下胶软嘴、侧封板、吸胶机构、刮胶板、涂胶筒,支架位于滑座下端,支架与滑座通过螺栓相连,固定条对称布置于壳体上端,固定条与壳体通过螺栓相连,储胶罐位于对称布置的固定条内侧,储胶罐与固定条铆接相连,下胶软嘴位于储胶罐下端且伸入壳体内侧,下胶软嘴与储胶罐粘接相连,侧封板对称布置于壳体,侧封板与壳体铆接相连,吸胶机构与侧封板固连,刮胶板对称布置于壳体内侧,刮胶板与壳体铆接相连,涂胶筒位于对称布置的侧封板之间且位于吸胶机构下端,涂胶筒与侧封板螺纹相连,壳体还设有过料孔,过料孔位于壳体顶部,过料孔贯穿壳体,壳体还设有刮料部,刮料部位于壳体下端,刮料部与壳体一体相连,储胶罐还设有胶料进管,胶料进管位于储胶罐顶部,胶料进管与储胶罐螺纹相连,吸胶机构还包括调速电机、内滚筒、橡胶套,调速电机位于侧封板外侧,调速电机与侧封板通过螺纹相连,内滚筒位于对称布置的侧封板内侧且位于调速电机一侧,内滚筒与侧封板螺纹相连且与调速电机螺纹相连,橡胶套位于内滚筒外侧,橡胶套与内滚筒紧配相连,涂胶筒还设有若干储胶槽,储胶槽均匀布置于涂胶筒外侧,储胶槽不贯穿涂胶筒,工作时,将PCB板放置于设置在支撑座上的限位槽内,气缸推动上推板下移到位,此时,弹簧压缩反作用涂胶机构,使得涂胶机构与PCB板接触,伺服电机带动丝杠转动,从而带动进给螺母沿丝杠直线移动,从而带动与滑座固连的涂胶机构移动,使得涂胶机构对PCB板表面进行″扫描式″涂胶,涂胶的具体过程为:经胶料进管向储胶罐内泵入胶液,胶液受重力作用经下胶软嘴落在橡胶套上,调速电机带动与内滚筒固连的橡胶套转动,由于涂胶筒在安装时与橡胶套接触压紧,当调速电机转动时,涂胶筒随着橡胶套一起转动,从而将橡胶套表面吸附的胶液传递给涂胶筒,当涂胶筒与PCB板接触时,设置在涂胶筒上的储胶槽将胶液均匀涂敷在PCB板表面,刮胶板可将内滚筒表面附着的胶液敷平,防止大块胶液随内滚筒下落,刮料部可将涂胶筒表面附着的胶液敷平,防止大块胶液下落。该装置结构简单,通过在涂胶机构上端施加一定的预压力,使得储胶槽内的胶液能均匀的涂敷在PCB板表面,同时,通过″扫描式″涂覆,使得PCB板表面各处均能均匀涂覆一层胶液,有效提高PCB板制作良率。

在上述专利文件中,刮料部可将涂胶筒表面附着的胶液敷平,防止大块胶液下落,在刮料部对涂胶筒表面附着的胶液进行敷平的过程中,会使得刮料部上也附着着胶液,因而再以后的使用过程中,由于刮料部上附着有胶液,会导致刮料部无法对涂胶筒表面附着的胶液进行有效敷平,从而会影响装置的涂胶效率。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足,本发明提供一种PCB板涂胶装置,解决了上述专利文件公开的PCB板涂胶装置中的刮料部难以对涂胶筒表面附着的胶液进行有效敷平、影响PCB板涂胶装置的涂胶效率的问题。

(二)技术方案

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