[发明专利]激光加工装置的加工结果的优劣判定方法

说明书

本发明提供激光加工装置的加工结果的优劣判定方法，在激光加工装置上定量地判定加工结果的优劣。该方法包含如下步骤：激光加工步骤，对卡盘工作台所保持的被加工物的加工区域照射激光束而实施贯通加工；发光体点亮步骤，将发光体点亮；拍摄步骤，在激光加工步骤和发光体点亮步骤之后，一边使拍摄单元和被加工物相对地移动一边对所有的加工区域进行拍摄；检测步骤，对通过拍摄步骤而拍摄的拍摄图像的加工区域中的未透过光的区域进行检测；和判定步骤，在检测步骤之后，在未透过光的区域小于规定的量的情况下，判定为不需要进行激光加工装置的重新调整，在未透过光的区域为规定的量以上的情况下，判定为需要进行激光加工装置的重新调整。

技术领域

本发明涉及激光加工装置的加工结果的优劣判定方法。

背景技术

作为对半导体晶片等被加工物进行分割而制造器件芯片的加工装置，已知有对被加工物照射激光束而进行烧蚀加工的激光加工装置(参照专利文献1)。激光加工装置使用各种光学元件而使从激光振荡器射出的激光束传播至加工点，因此加工结果根据从激光振荡器射出的激光束的光束直径、光学元件的距离等微妙的差异而显著变动。因此，需要进行如下的作业：通过实际实施加工来确认是否得到期望的加工结果。

专利文献1：日本特开2003-320466号公报

作为上述的确认作业，目前采用如下的方法：操作者等使用显微镜目视观察加工完成的被加工物，从而进行合格与否判断。但是，在加工完成的一行中存在“加工中的区域”和“未加工的区域”的情况等时，要依赖经验者的直觉进行判断，因此存在判断基准模糊的问题。

发明内容

由此，本发明的目的在于提供激光加工装置的加工结果的优劣判定方法，能够在激光加工装置上定量地判定加工结果的优劣。

根据本发明的一个方式，提供激光加工装置的加工结果的优劣判定方法，对激光加工装置加工了被加工物时的加工结果的优劣进行判定，该激光加工装置具有：卡盘工作台，其包含保持部件和发光体，该保持部件是透明或半透明的，具有对被加工物的整个面进行保持的保持面，该发光体配设于该保持部件的与该保持面相反的一侧的侧方；激光束照射单元，其照射对于该卡盘工作台所保持的被加工物具有吸收性的波长的激光束；移动单元，其使该卡盘工作台和该激光束照射单元相对地移动；以及拍摄单元，其对该卡盘工作台所保持的被加工物进行拍摄，其中，该激光加工装置的加工结果的优劣判定方法具有如下的步骤：激光加工步骤，对该卡盘工作台所保持的被加工物的规定的加工区域照射激光束而实施贯通加工；发光体点亮步骤，在将该被加工物保持于该卡盘工作台上的状态下将该发光体点亮；拍摄步骤，在该激光加工步骤和该发光体点亮步骤之后，一边使该拍摄单元和该被加工物相对地移动一边对所有的该加工区域进行拍摄；检测步骤，对通过该拍摄步骤而拍摄的拍摄图像的该加工区域中的未透过光的区域进行检测；以及判定步骤，在该检测步骤之后，在该未透过光的区域小于规定的量的情况下，判定为不需要进行该激光加工装置的重新调整，在该未透过光的区域为规定的量以上的情况下，判定为需要进行该激光加工装置的重新调整。

优选加工结果的优劣判定方法还包含如下的步骤：外周缘检测步骤，使用该拍摄单元对该被加工物进行拍摄，对该被加工物的外周缘进行检测；以及计算步骤，根据该外周缘检测步骤的结果，计算加工区域的整条线的长度，该判定步骤中的优劣判定基准是通过该计算步骤而计算的整条线的长度与通过该检测步骤而检测的未透过光的区域的长度的比例。