[发明专利]液冷式散热服务器在审

专利信息
申请号: 202010867624.9 申请日: 2020-08-26
公开(公告)号: CN111813194A 公开(公告)日: 2020-10-23
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 深圳杰微芯片科技有限公司
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18;G06F1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市坪山*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 液冷式 散热 服务器
【说明书】:

发明公开了一种液冷式散热服务器,属于服务器技术领域,包括机箱,设置在所述机箱顶部的可拆卸上盖板,至少1个液冷板以横向竖起安装于机箱内;算力板,所述算力板上正面设有至少2个串联的算力芯片,所述算力板背面可拆卸安装于液冷板背面上;设置在所述机箱外侧的液冷箱,所述液冷箱与液冷板连通;安装于所述机箱侧面壁上并与算力板通讯连接的控制器;安装于所述盖板上的电源,所述电源与控制器、算力板电连接。本发明将液冷板结构优化成多条可同时分流冷液的流道,使流动至每一条流道内的冷液保持原有输入的冷却温度,确保所有的算力芯片均能得到相应散热降温,大大降低算力芯片容易被烧坏的风险,提升服务器运行的安全性。

技术领域

本发明属于服务器技术领域,尤其涉及一种液冷式散热服务器。

背景技术

随着数据处理技术能力的不断提升,服务器承担着重要角色,市场需求量越来越大,但服务器所需要承载的负荷也相应增加。例如具有计算功能的服务器在一块电路板上集成有大量算力芯片单元,密集程度大,算力芯片运算产生功耗使电路板发热,容易导致算力芯片烧坏,服务器运行停止。

现有的服务器有采用在电路板上安装“S”形冷却管道以对算力芯片散热降温,然而,这种“S”形冷却管道的冷却液在流动到电路板后段对应的算力芯片位置比前段对应的算力芯片位置的温度高,因为冷却液在前段已经进行冷却携带有热量,使后段的冷却液携带预热而难以正常散热,导致服务器前后散热降温效果不同,容易导致算力芯片烧坏服务器停止运行,造成一定的损失。

需要说明的是,上述背景技术内容仅用于帮助理解本申请,并不代表承认或认可所提及的任何内容属于相对于本申请的公知常识的一部分。

发明内容

本发明提供一种液冷式散热服务器,旨在解决现有的冷却模式仅只能使服务器上的部分算力芯片散热降温,而其它部分算力芯片散热降温的可靠性得不到保障,存在导致服务器上的算力芯片烧坏而停止运行的风险,造成一定的损失。

为实现上述目的,本发明提供一种液冷式散热服务器,包括:

机箱,所述机箱顶部设有可拆卸上盖板;

液冷板,至少1个所述液冷板以横向竖起插入所述机箱内并安装;

算力板,所述算力板正面设有至少2个算力芯片串联连接,所述算力板背面可拆卸安装于所述液冷板背面上;

液冷箱,所述液冷箱设置在所述机箱外侧,所述液冷箱与所述液冷板连通供应冷液;

控制器,所述控制器安装于所述机箱侧面壁上,所述控制器与所述算力板通讯连接;及

电源,所述电源安装于所述上盖板上,所述电源与所述控制器、算力板电连接。

优选地,所述液冷板包括一面为腔体的底板和盖板,所述盖板通过螺丝密封性盖合在所述底板上。

优选地,所述液冷板侧面上下部分别设有进水接头和出水接头,所述进水接头和出水接头均与所述腔体内壁连通,供冷液流入及流出。

优选地,所述进水接头和出水接头中部均设有贯穿的通孔。

优选地,所述进水接头上套设有上分水器,所述出水接头上套设有下分水器,所述上分水器一端与所述液冷箱连接,另一端与所述进水接头的通孔连通,所述下分水器一端与所述液冷箱连接,另一端与所述出水接头的通孔连通,以便形成循环供应冷液。

优选地,所述腔体底面一体成型设有间隔排列向上凸起的若干第一隔离条,以形成若干流道用于冷液分流,每一所述流道背对所述算力板上的算力芯片,供所述算力芯片散热降温。

优选地,所述第一隔离条上表面铺设有第一防水条。

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