[发明专利]一种微混合器及其制造方法

权利要求书

1.一种微混合器，其特征在于，包括底板、流道板和顶板，所述底板和顶板均通过扩散焊接与流道板连接，所述底板和顶板相对位于流道板的两侧；所述流道板与顶板连接的表面设置有用于混合反应物的流道，所述顶板上开置有与流道导通用于导入反应物的第一通孔以及用于导出混合物的第二通孔。

2.根据权利要求1所述的微混合器，其特征在于：所述底板、流道板和顶板的材料均为不锈钢。

3.根据权利要求2所述的微混合器，其特征在于：所述流道呈锯齿状。

4.根据权利要求3所述的微混合器，其特征在于：所述流道板厚度为0.05－1mm。

5.根据权利要求3所述的微混合器，其特征在于：所述底板和顶板的厚度均为0.5－1mm。

6.一种微混合器的制造方法，其特征在于：包括步骤：

将预先切割好的底板、流道板和顶板中待焊接的表面进行抛光；

将抛光后的流道板加工生成流道，并对流道边缘进行抛光；

将抛光后的顶板对应流道的位置通过开孔设备进行开设第二通孔和若干个第一通孔，并对第一通孔和第二通孔边缘进行抛光；

在对流道、第一通孔和第二通孔的边缘抛光后，采用扩散焊接设备将底板和顶板分别与流道板焊接，完成微混合器制造。

7.根据权利要求6所述的微混合器的制造方法，其特征在于，所述流道通过蚀刻技术或激光切割加工生成。

8.根据权利要求7所述的微混合器的制造方法，其特征在于，所述扩散焊接设备为真空扩散焊炉。

9.根据权利要求8所述的微混合器的制造方法，其特征在于，所述采用扩散焊接设备将底板和顶板分别与流道板焊接的步骤包括：

在对流道、第一通孔和第二通孔的边缘抛光后，将底板、流道板和顶板由下至上依次叠放后再放置于扩散焊接设备中，在真空度为3－10Pa、温度为800－1000℃以及焊接压力为8－15MPa的扩散焊接设备中保压保温30－90分钟后，停止加热并将焊接压力调节至1－3MPa，再往扩散焊接设备中充入氩气，并将扩散焊接设备中的温度调节至150℃下维持15－30分钟。

10.根据权利要求8所述的微混合器的制造方法，其特征在于，所述制造方法还包括：

将微混合器接入反应设备进行测试；

对接入反应设备进行测试后的微混合器进行耐压测试；

将耐压测试后的微混合器进行表面氧化喷涂。