[发明专利]成像系统及成像镜头参数的确定方法在审

专利信息
申请号: 202010865151.9 申请日: 2020-08-25
公开(公告)号: CN111880382A 公开(公告)日: 2020-11-03
发明(设计)人: 于向前;陈国军;吴景舟;马迪 申请(专利权)人: 江苏迪盛智能科技有限公司
主分类号: G03F7/20 分类号: G03F7/20
代理公司: 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 代理人: 张琳琳
地址: 215000 江苏省苏州市吴中*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 成像 系统 镜头 参数 确定 方法
【说明书】:

发明涉及光斑对准技术领域,具体涉及一种成像系统及成像镜头参数的确定方法。其中,成像系统包括:光源以及投影面,所述投影面上具有度量尺寸;成像镜头组件,形成在光源与投影面之间的光路上,光源发出的光经过成像镜头组件后在投影面上形成目标光斑;调节组件,与成像镜头组件连接,调节组件用于基于目标光斑与度量尺寸调节成像镜头组件的参数使得度量尺寸与目标光斑匹配,以确定成像镜头组件的参数;其中,参数包括成像镜头组件内透镜之间的距离,或成像镜头组件与光源之间的距离。本发明提供的成像系统,直接对照射至所述曝光芯片上的光斑进行调整,无需通过其他光学镜头,调整的精度更高、时长更短、光斑匹配的可靠性更高。

技术领域

本发明涉及光斑对准技术领域,具体涉及一种成像系统及成像镜头参数的确定方法。

背景技术

为了保证曝光图形的准确度,需要将光源照射至曝光芯片上的目标光斑与该曝光芯片进行对准,保证目标光斑将曝光芯片覆盖。

图1是曝光芯片的工作场景示意图,如图1所示,光源10发出的光线经过成像镜头组件30以及反射组件40后,投射至所述曝光芯片表面,形成目标光斑,所述目标光斑经所述曝光芯片反射后经过其他光学镜头例如投影物镜以及倍率调节镜头等,在曝光面上产生曝光图形。为了保证曝光图形的准确性以及完整性,一般需要所述目标光斑的尺寸与所述曝光芯片匹配。现有技术中,由于所述曝光芯片在装机后,处于完全密闭的环境且设备上的调整空间比较小,导致无法直接观察到照射至所述曝光芯片上的所述目标光斑,因此无法直接对投射至所述曝光芯片上的所述目标光斑的尺寸进行调整,只能通过观察曝光面上形成的反射光斑,对所述目标光斑进行调节,然而,发明人发现,通过此方法调节时,不仅涉及到所述其他光学镜头、曝光芯片,还涉及到所述成像镜头组件30、反射组件40,致使目标光斑与曝光芯片的匹配可靠性降低且需要耗费大量的时间和人力。

发明内容

有鉴于此,本发明实施例提供了一种成像系统及成像镜头参数的确定方法,以解决现有技术中成像系统的光斑匹配的可靠性较低的问题。

根据第一方面,本发明实施例提供了一种成像系统,包括:光源以及投影面,所述投影面上具有度量尺寸;成像镜头组件,形成在所述光源与所述投影面之间的光路上,所述光源发出的光经过所述成像镜头组件后在所述投影面上形成目标光斑;调节组件,与所述成像镜头组件连接,所述调节组件用于基于所述目标光斑与度量尺寸调节所述成像镜头组件的参数使得所述度量尺寸与所述目标光斑匹配,以确定所述成像镜头组件的参数;其中,所述参数包括所述成像镜头组件内透镜之间的距离,或所述成像镜头组件与所述光源之间的距离。

本发明实施例提供的成像系统,利用投影面接收光源经过成像镜头组件后形成的目标光斑,利用调节组件根据度量尺寸调节所述成像镜头组件的参数,无需手动操作,确保所述度量尺寸与所述目标光斑匹配的可靠性,其中,所述度量尺寸为与曝光芯片匹配的理想光斑。与现有技术相比,本发明利用所述投影面接收所述目标光斑,并通过所述调节组件调节所述成像镜头组件的参数,使得所述目标光斑与所述度量尺寸匹配,相当于直接对照射至所述曝光芯片上的光斑进行调整,无需通过其他光学镜头,调整的精度更高、时长更短、光斑匹配的可靠性更高。

可选地,所述成像系统还包括:反射组件,形成在所述光源与所述投影面之间的光路上,所述光源发出的光经过所述成像镜头组件以及所述反射组件后在所述投影面上形成目标光斑。

可选地,所述调节组件包括:图像采集装置,用于采集所述投影面上的所述目标光斑;调节装置,与所述图像采集装置以及所述成像镜头组件连接,所述调节组件用于基于所述目标光斑与所述度量尺寸调节所述成像镜头组件的参数。

可选地,所述调节装置包括:导轨,所述成像镜头组件设置在所述导轨上;控制器,与所述图像采集装置连接,用于基于所述目标光斑与所述度量尺寸形成控制指令发送至调节件;所述调节件,与所述成像镜头组件连接,用于基于所述控制指令调节所述成像镜头组件的参数;测量件,用于测量所述成像镜头组件的参数。

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