[发明专利]一种RF通信组件及其制造方法在审
| 申请号： | 202010864842.7 | 申请日： | 2020-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN112002677A | 公开（公告）日： | 2020-11-27 |
| 发明（设计）人： | 秦岭 | 申请（专利权）人： | 济南南知信息科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/60;H01L23/488;H01L23/49;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人： | 叶宇 |
| 地址： | 250000 山东省济南市历*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 rf 通信 组件 及其 制造 方法 | ||
本发明提供了一种RF通信组件及其制造方法。所述RF通信组件包括金属板、金属屏蔽罩。所述金属板包括多个第一分立块，所述金属屏蔽罩包括多个第二分立块，其中，所述多个第二分立块通过所述多个焊料件与所述多个第一分立块连接。
技术领域
本发明涉及半导体器件封装领域，具体涉及一种RF通信组件及其制造方法。
背景技术
现有的RF射频器件多采用基板上塑封芯片结构，即COB结构，其往往需要通过屏蔽罩或屏蔽层来保证内部RF射频芯片的不受干扰。然而随着集成度的不断提高，RF射频模块中往往需要集成多个芯片，其相互之间会产生串扰以及形成辐射强度较大的区域。
发明内容
基于解决上述问题，本发明提供了一种RF通信组件的制造方法，其包括以下步骤：
(1)提供一载板，在所述载板上设置金属板，所述金属板包括第一基岛和多个第一分立块，所述多个第一分立块的一部分环绕于所示第一基岛周围；
(2)在所述第一基岛上固定RF芯片，且通过多个第一导线将所述RF芯片的电极引至多个第一分立块；
(3)提供一金属屏蔽罩，所述金属屏蔽罩盖住所述金属板，且所述金属屏蔽罩通过多个焊料件接合所述多个第一分立块的其中一部分；
(4)对所述金属屏蔽罩进行切割，形成多个第二分立块，所述多个第二分立块通过环形通孔与所述金属屏蔽罩的主体部分隔开且所述多个第二分立块与所述多个焊料件连接；
(5)通过所述环形通孔注塑形成填充所述金属屏蔽罩内部空间的聚合物层。
其中，所述聚合物层填满所述金属屏蔽罩内部空间且具有在所述金属屏蔽罩上的隔离层，所述隔离层为平坦层且至少覆盖所述金属屏蔽罩的上表面。还包括步骤(6)，在所述隔离层中形成一开口，所述开口露出所述多个第二分立块的至少一个；在所述隔离层上形成RF射频天线，所述RF射频天线通过所述开口与所述第二分立块电连接。
其中，所述金属板还包括第二基岛，所述多个第一分立块的另一部分环绕于所述第二基岛的周围。还包括在所述第二基岛上固定其他芯片，所述其他芯片通过多个第二引线将所述其他芯片的电极引至多个第一分立块。
根据上述制造方法，本发明还提供了一种RF通信组件，包括：
金属板，所述金属板包括第一基岛和多个第一分立块，所述多个第一分立块的一部分环绕于所示第一基岛周围；
RF射频芯片，固定于在所述第一基岛上，且通过多个第一导线将所述RF芯片的电极引至多个第一分立块；
金属屏蔽罩，所述金属屏蔽罩盖住所述金属板，且所述金属屏蔽罩通过多个焊料件接合所述多个第一分立块的其中一部分；所述金属屏蔽罩包括多个第二分立块，其中，所述多个第二分立块通过环形通孔与所述金属屏蔽罩的主体部分隔开且所述多个第二分立块与所述多个焊料件连接；
聚合物层，填充所述金属屏蔽罩内部空间。
其中，所述聚合物层填满所述金属屏蔽罩内部空间且具有在所述金属屏蔽罩上的隔离层，所述隔离层为平坦层且至少覆盖所述金属屏蔽罩的上表面；在所述隔离层上具有RF射频天线，所述RF射频天线通过隔离层中的开口电连接所述第二分立块的其中之一。
其中，所述多个第一导线包括第三导线，所述第三导线与所述多个分立块的其中之一形成接合点，所述多个焊料件的其中之一覆盖所述接合点，且所述RF射频芯片通过所述第三导线与所述RF射频天线电连接。
附图说明
图1为本发明的RF通信组件的剖面图；
图2为本发明的RF通信组件的俯视图；
图3为本发明的具有天线的RF通信组件的剖面图；
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