[发明专利]硅烷偶联剂修饰氧化石墨烯/铜箔复合材料的方法、氧化石墨烯/铜箔复合材料与应用有效
| 申请号： | 202010863604.4 | 申请日： | 2020-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN111996530B | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 唐云志;师慧娟;谭育慧;樊小伟;杜鹏康;张钰松 | 申请（专利权）人： | 江西理工大学 |
| 主分类号： | C23C26/00 | 分类号： | C23C26/00;H01M4/66;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 赵泽丽;刘依云 |
| 地址： | 341000 江*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 硅烷偶联剂 修饰 氧化 石墨 铜箔 复合材料 方法 应用 | ||
1.一种硅烷偶联剂修饰氧化石墨烯/铜箔复合材料的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
在pH为4-13的条件下，将氧化石墨烯/铜箔复合材料置于硅烷偶联剂溶液中，进行硅烷偶联剂修饰反应，得到所述硅烷偶联剂修饰氧化石墨烯/铜箔复合材料；
所述硅烷偶联剂修饰反应是在电化学条件下进行的；
所述硅烷偶联剂修饰反应是按照以下步骤进行：
以氧化石墨烯/铜箔复合材料为阴极，铂片为阳极，在直流电压为2-15V的条件下，进行硅烷偶联剂修饰反应。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述pH为5-12。
3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述pH为8-10。
4.根据权利要求1-3中任意一项所述的方法，其中，所述硅烷偶联剂溶液的浓度为0.5vol.％-5vol.％。
5.根据权利要求4所述的方法，其中，所述硅烷偶联剂溶液的浓度为1vol.％-3vol.％。
6.根据权利要求1-3中任意一项所述的方法，其中，以氧化石墨烯的总重量计，所述氧化石墨烯/铜箔复合材料与所述硅烷偶联剂溶液的重量体积比为(0.05-5):1g/mL。
7.根据权利要求6所述的方法，其中，以氧化石墨烯的总重量计，所述氧化石墨烯/铜箔复合材料与所述硅烷偶联剂溶液的重量体积比为(0.1-0.5):1g/mL。
8.根据权利要求1所述的方法，其中，直流电压为3-10V。
9.根据权利要求1-3中任意一项所述的方法，其中，所述硅烷偶联剂修饰反应的条件包括：处理时间为10-300s；处理温度为20-35℃。
10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述硅烷偶联剂修饰反应的条件包括：处理时间为30-200s；处理温度为25-30℃。
11.根据权利要求1-3中任意一项所述的方法，其中，所述硅烷偶联剂选自γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷和γ-(β-氨乙基)氨丙基三甲氧基硅烷中的至少一种。
12.由权利要求1-11中任意一项所述的方法制得的氧化石墨烯/铜箔复合材料。
13.权利要求12所述的氧化石墨烯/铜箔复合材料在印制线路板或锂离子电池中的应用。
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