[发明专利]一种用于电子级铜蚀刻液的制备装置及制备工艺有效
| 申请号: | 202010862761.3 | 申请日: | 2020-08-25 |
| 公开(公告)号: | CN112058128B | 公开(公告)日: | 2022-06-21 |
| 发明(设计)人: | 陈重佑;吴全贵;赖延恩;陈国民;艾合买提艾尔肯;李文斌;郑义达;骆彦成;任建业;刘奕丰 | 申请(专利权)人: | 福建天甫电子材料有限公司 |
| 主分类号: | B01F27/90 | 分类号: | B01F27/90;B01F35/80;B01F23/80 |
| 代理公司: | 厦门原创专利事务所(普通合伙) 35101 | 代理人: | 徐东峰 |
| 地址: | 364000 福建省龙岩*** | 国省代码: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 电子 蚀刻 制备 装置 工艺 | ||
一种用于电子级铜蚀刻液的制备装置及制备工艺,涉及感光化学技术领域。制备装置包括用于储备原料磷酸的第一储槽、用于储备原料双氧水的第二储槽、用于储备原料超纯水的第三储槽、用于储备原料表面活性剂的第四储槽、混配槽、以及精密过滤器。第一储槽、第二储槽、第三储槽和第四储槽均同混配槽选择性地连通,混配槽的出口同精密过滤器的进口连通。其结构简单,实现了化繁为简,有助于简化生产流程并降低了操作难度,对于提高生产效率具有积极意义。制备工艺,其依托于至本装置,操作简单、易于实施,使整个生产过程更加精简,生产效率得到了提升。
技术领域
本发明涉及感光化学技术领域,具体而言,涉及一种用于电子级铜蚀刻液的制备装置及制备工艺。
背景技术
现有的用于制备电子级铜蚀刻液的设备结构较为复杂,各个部件之间的配合控制难度也较高,使用起来相对繁琐,生产效率在一定程度上受到了抑制。
有鉴于此,特提出本申请。
发明内容
本发明的第一个目的在于提供一种用于电子级铜蚀刻液的制备装置,其结构简单,实现了化繁为简,有助于简化生产流程并降低了操作难度,对于提高生产效率具有积极意义。
本发明的第二个目的在于提供一种用于电子级铜蚀刻液的制备工艺,其操作简单、易于实施,使整个生产过程更加精简,生产效率得到了提升。
本发明的实施例是这样实现的:
一种用于电子级铜蚀刻液的制备装置,其包括:用于储备原料磷酸的第一储槽、用于储备原料双氧水的第二储槽、用于储备原料超纯水的第三储槽、用于储备原料表面活性剂的第四储槽、混配槽、以及精密过滤器。第一储槽、第二储槽、第三储槽和第四储槽均同混配槽选择性地连通,混配槽的出口同精密过滤器的进口连通。
进一步地,混配槽包括:槽体、槽盖、导轨、运动座和搅拌叶。
导轨安装于槽盖的内顶壁,运动座可滑动地配合于导轨。搅拌叶安装于运动座并延伸至槽体的槽腔。搅拌叶包括两根搅拌棒,搅拌棒包括依次相连的第一棒体、第二棒体、第三棒体和第四棒体。第一棒体呈直型,两根搅拌棒的第一棒体平行设置且通过外壁连接。第二棒体、第三棒体和第四棒体均呈弧型。两根搅拌棒的第二棒体所对应的圆弧的圆心位于二者的外侧,两根搅拌棒的第三棒体所对应的圆弧的圆心和第四棒体所对应的圆弧的圆心均位于二者的内侧。
其中,第二棒体的曲率>第三棒体的曲率>第四棒体的曲率。
进一步地,搅拌叶还包括辅助叶。辅助叶填充于两根搅拌棒之间的区域,第一棒体的端部、第二棒体、第三棒体和第四棒体均同辅助叶的边缘连接。辅助叶开设有呈阵列分布的过液通孔。
进一步地,两根搅拌棒的中心轴线所在平面垂直于导轨设置。
进一步地,辅助叶朝其同一侧弯曲变形。沿第一棒体的轴向且由第四棒体之间的区域指向第一棒体的方向,辅助叶在垂直于两根搅拌棒的中心轴线所在平面的方向上的形变量递减。
进一步地,每个过液通孔的中心轴线均垂直于其所对应位置的辅助叶的叶面设置,第三搅拌棒的棒体也开设有过液通孔。
进一步地,混配槽还包括:辅助搅拌组件。辅助搅拌组件包括转轴、拨动棒和辅混叶。转轴可转动地安装于槽体的底壁,辅混叶和拨动棒均连接于转轴,拨动棒位于辅混叶的远离槽体的底壁的一侧。多根拨动棒沿转轴的周向均匀间隔设置,以使搅拌叶在运动过程中能够通过推动拨动棒带动辅混叶。
进一步地,辅混叶具有沿垂直于其叶面的方向变形的弯曲变形区。沿辅混叶的叶面且由转轴沿径向指向辅混叶的方向,弯曲变形区的形变量递增后递减。
进一步地,沿辅混叶的叶面且由转轴沿径向指向辅混叶的方向,弯曲变形区依次包括第一变形区、第二变形区、第三变形区和第四变形区。第一变形区属于形变量递增区域,第二变形区、第三变形区和第四变形区属于形变量递减区域。
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