[发明专利]散热模块在审
申请号: | 202010862246.5 | 申请日: | 2020-08-25 |
公开(公告)号: | CN114096110A | 公开(公告)日: | 2022-02-25 |
发明(设计)人: | 林俊宏 | 申请(专利权)人: | 惠州惠立勤电子科技有限公司;迈萪科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人: | 李岩 |
地址: | 516000 广东省惠州市仲*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热 模块 | ||
本发明关于一种散热模块,此种散热模块包括散热构件、离心风扇、导风罩及辅助风扇,散热构件包含散热板体及设于散热板体上的数个鳍片,数个鳍片之间形成有数个散热通道;离心风扇设置在数个散热通道的一侧;导风罩罩盖于散热构件与离心风扇,导风罩设有配置在离心风扇上方的第一风口、配置在数个鳍片上方的第二风口及配置在数个散热信道的另一侧的第三风口;辅助风扇设置在数个鳍片与第二风口之间。借此,以提高散热模块的散热效率。
技术领域
本发明是有关于一种安装于显示适配器、声卡、网络卡等散热结构,且特别是有关于一种散热模块。
背景技术
现今3C产品内部安装有显示适配器、声卡、网络卡等功能扩充卡来增强其额外的功能,但随着扩充卡运算能力提升,及扩充卡数量增加,将造成3C产品内部温度过高而损坏的电子组件。
为降低3C产品内部温度,一般会采用空冷方式来对功能扩充卡进行散热,即在功能扩充卡上方热贴接散热器,并在散热器一侧设置有散热风扇,以通过气流对散热器散热。但在上述既有构件的配置下,如何再进一步提升其散热效果,则为散热技术中不断精进的目标。
有鉴于此,本发明人针对上述现有技术,特潜心研究并配合学理的运用,尽力解决上述的问题点,即成为本发明人开发的目标。
发明内容
本发明提供一种散热模块,其利用在数个鳍片上方加装辅助风扇,以提高散热模块的散热效率。
在本发明实施例中,本发明提供一种散热模块,包括:一散热构件,包含一散热板体及设于该散热板体上的数个鳍片,该数个鳍片之间形成有数个散热通道;一离心风扇,设置在该数个散热通道的一侧;一导风罩,罩盖于该散热构件与该离心风扇,该导风罩设有配置在该离心风扇上方的一第一风口、配置在该数个鳍片上方的一第二风口及配置在该数个散热通道的另一侧的一第三风口;以及一辅助风扇,设置在该数个鳍片与该第二风口之间。
基于上述,在数个鳍片与第二风口之间加装辅助风扇,以加速将数个鳍片的热量吹散至导风罩外部,进而提升散热模块的散热效率。
附图说明
图1 为本发明散热模块第一实施例的立体分解图;
图2 为本发明散热模块第一实施例的剖面示意图;
图3 为本发明散热模块第二实施例的剖面示意图;
图4 为本发明散热模块第三实施例的剖面示意图;
图5 为本发明散热模块第四实施例的剖面示意图;
图6 为本发明散热模块第五实施例的剖面示意图。
附图中的符号说明:
10:散热模块;
1:散热构件;
11:散热板体;
12:鳍片;
121:凹陷部;
122:L型内壁;
123:倾斜底壁;
13:散热通道;
131:第一通口;
132:第二通口;
2:离心风扇;
3:导风罩;
31:第一风口;
32:第二风口;
33:第三风口;
34:挡风板;
4:辅助风扇;
5:隔板;
6:底板;
61:透空口;
100:发热组件。
具体实施方式
有关本发明的详细说明及技术内容,将配合图式说明如下,然而所附图式仅作为说明用途,并非用于局限本发明。
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