[发明专利]具有连续堆叠的辐射元件的毫米波天线

权利要求书

1.一种电子设备，包括：

电介质基板；

位于所述电介质基板上的接地迹线；

位于所述电介质基板上的具有信号迹线的射频传输线路径，所述接地迹线形成所述射频传输线路径的接地导体的一部分；

天线辐射元件，所述天线辐射元件位于所述基板上并与所述接地迹线重叠，其中所述天线辐射元件被配置为以大于10GHz的频率传送射频信号，并且包括第一贴片元件、与所述第一贴片元件重叠的第二贴片元件以及与所述第一贴片元件和所述第二贴片元件重叠的第三贴片元件；和

导电通孔，所述导电通孔延伸穿过所述电介质基板，并且将所述射频传输线路径的所述信号迹线耦合到所述第一贴片元件、所述第二贴片元件和所述第三贴片元件，其中重叠的所述第一贴片元件、所述第二贴片元件和所述第三贴片元件在所述天线辐射元件处表现出电容，以用于与所述射频传输线路径阻抗匹配。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述射频传输线路径包括差分射频传输线路径。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其中所述射频传输线路径还包括位于所述电介质基板上的附加信号迹线，所述电子设备还包括：

附加导电通孔，所述附加导电通孔延伸穿过所述电介质基板，并且将所述射频传输线路径的所述附加信号迹线耦合到所述第一贴片元件、所述第二贴片元件和所述第三贴片元件。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其中所述导电通孔在所述第一贴片元件、所述第二贴片元件和所述第三贴片元件上的第一位置处接触所述第一贴片元件、所述第二贴片元件和所述第三贴片元件，并且所述附加导电通孔在所述第一贴片元件、所述第二贴片元件和所述第三贴片元件上的第二位置处接触所述第一贴片元件、所述第二贴片元件和所述第三贴片元件，所述第二位置从所述第一位置横向偏移。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其中所述差分射频传输线路径包括：第一带状线，所述第一带状线包括所述信号迹线；以及第二带状线，所述第二带状线包括所述附加信号迹线。

6.根据权利要求5所述的电子设备，还包括：

射频收发器电路，所述射频收发器电路具有耦合到所述第一带状线和所述第二带状线的差分端口。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其中所述射频收发器电路被安装到所述电介质基板上。

8.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述第一贴片元件、所述第二贴片元件和所述第三贴片元件是矩形的。

9.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述第二贴片元件与所述第一贴片元件完全重叠，并且所述第三贴片元件与所述第一贴片元件和所述第二贴片元件完全重叠。

10.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述天线辐射元件包括寄生元件，所述寄生元件由与所述第一贴片元件、所述第二贴片元件和所述第三贴片元件中的一个贴片元件共面的导电迹线形成。

11.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述天线辐射元件包括寄生元件，所述寄生元件由与所述第一贴片元件、所述第二贴片元件和所述第三贴片元件中的两个贴片元件共面的导电迹线形成。

12.根据权利要求1所述的电子设备，还包括导电通孔的栅栏，所述导电通孔的栅栏耦合到所述接地迹线并延伸穿过所述电介质基板，其中所述导电通孔的栅栏横向围绕所述电介质基板上的所述天线辐射元件。

13.根据权利要求1所述的电子设备，还包括：

电介质覆盖层，其中所述电介质基板被安装到所述电介质覆盖层上，并且所述天线辐射元件被配置为穿过所述电介质覆盖层传送所述射频信号。

14.根据权利要求13所述的电子设备，其中所述电介质覆盖层包括玻璃。