[发明专利]传送单元和包括该传送单元的基板处理装置在审
申请号: | 202010860551.0 | 申请日: | 2020-08-24 |
公开(公告)号: | CN112420555A | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
发明(设计)人: | 裵文炯;朴珉贞 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 张凯 |
地址: | 韩国忠清南道天安*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传送 单元 包括 处理 装置 | ||
1.一种用于处理基板的装置,所述装置包括:
索引模块;和
处理模块,其配置为处理所述基板,
其中,所述索引模块包括:
装载端口,载体被装载在所述装载端口上,所述载体具有接收在其中的多个基板;和
传送框架,其设置在所述处理模块与所述装载端口之间,并配置为在装载在所述装载端口上的所述载体与所述处理模块之间传送所述基板,
其中,所述处理模块包括:
一个或多个工艺腔室;和
传送腔室,其配置为将所述基板传送到所述工艺腔室,以及
其中,所述传送腔室包括:
壳体,其具有传送空间,在所述传送空间中传送所述基板;
传送机械手,其设置在所述壳体中并配置为在所述工艺腔室之间传送所述基板;和
静电垫,其设置在所述传送空间中,并配置为静电地吸引所述壳体中的颗粒。
2.根据权利要求1所述的装置,其中,所述传送腔室还包括驱动单元,所述驱动单元配置为移动所述传送机械手,以及
其中,所述静电垫设置在所述驱动单元中。
3.根据权利要求2所述的装置,其中,所述驱动单元包括:
主体,其具有形成在其中的开口;
密封带,其面向所述开口、并配置为密封所述开口,其中,与所述传送机械手耦合的托架耦合至所述密封带;和
致动器,其设置在所述主体中、并配置为移动所述密封带,以及
其中,所述静电垫位于所述主体中,以与所述开口相邻。
4.根据权利要求1所述的装置,其中,所述静电垫附接到所述壳体的内壁。
5.根据权利要求1所述的装置,其中,所述静电垫设置在与所述壳体的侧壁之间的所述传送机械手的移动方向平行的侧壁上。
6.根据权利要求1所述的装置,其中,所述传送腔室还包括风机过滤器单元,所述风机过滤器单元配置为在所述壳体中产生竖直气流。
7.根据权利要求1所述的装置,其中,所述静电垫包括:
第一垫,其由配置为吸引带正电荷的颗粒的材料而形成;和
第二垫,其由配置为吸引带负电荷的颗粒的材料而形成。
8.根据权利要求7所述的装置,其中,设置多个第一垫和多个第二垫,以及
其中,所述第一垫和所述第二垫交替设置。
9.根据权利要求7所述的装置,其中,所述第一垫包含特氟隆、硅氧烷、聚乙烯和氯乙烯之一。
10.根据权利要求7所述的装置,其中,所述第二垫包含尼龙、醋酸纤维和铝之一。
11.一种传送单元,其包括:
壳体,其具有空间,在所述空间中传送基板;
传送机械手,其设置在所述壳体中并配置为在处理模块之间传送所述基板;和
静电垫,其设置在所述壳体中,并配置为静电地吸引所述壳体中的颗粒。
12.根据权利要求11所述的传送单元,其还包括:
驱动单元,其配置为引导所述传送机械手的移动,
其中,所述静电垫设置在所述驱动单元中。
13.根据权利要求12所述的传送单元,其中,所述驱动单元包括:
主体,其具有形成在其中的开口;
密封带,其面向所述开口、并配置为密封所述开口,其中,与所述传送机械手耦合的托架耦合至所述密封带;和
致动器,其设置在所述主体中、并配置为移动所述密封带,以及
其中,所述静电垫位于所述主体中,以与所述开口相邻。
14.根据权利要求11所述的传送单元,其中,所述静电垫附接到所述壳体的内壁。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造