[发明专利]框架的制造方法、模组的塑封方法及SIP模组的制作方法

说明书

本发明公开一种框架的制造方法、模组的塑封方法及SIP模组的制作方法，所述框架的制造方法包括以下步骤：在底板上成型一塑封板；将所述塑封板与所述底板分离；将分离后的所述塑封板置于一载具；通过激光镭射方式对所述塑封板进行切割，以获得设定形状的框架。本发明的技术方案通过镭射的方法高效地获得高质量且各种形状的框架。

技术领域

本发明涉及电子模组的生产制造技术领域，特别涉及一种框架的制造方法、模组的塑封方法及SIP模组的制作方法。

背景技术

随着电子模组产品朝着小型化、低功耗及高功能方向的发展，以SIP (System Ina Package，系统级封装)模组为例，双面SMT(Surface Mounted Technology，表面贴装技术)及双面塑封成为SIP快速发展的必然工艺技术。由于SIP模组中有部分器件(即非注塑器件，例如连接器、测试焊盘、SENSOR 传感器、天线弹片等等)结构或位置的原因，不能塑封进整个SIP内，需要裸露在基板上，因此，在SIP模组进行塑封时，需要单独对其他的常规器件(即塑封器件)进行局部塑封(selective molding)，但是局部塑封需要为局部塑封区域设计相应的模具。而局部塑封模具生产周期长，制作昂贵，这对快速发展的消费类电子产业极为不利。因此，现阶段可采用围坝点胶的工艺代替局部塑封的工艺。但是，围坝框架的制作成为围坝点胶工艺得以实现的一个重要关卡。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种框架的制造方法、模组的塑封方法及SIP 模组的制作方法，可以通过镭射的方法高效地获得高质量且各种形状的框架。

为实现上述目的，本发明提一种框架的制造方法，所述框架用以设置在基板的一侧，以在所述基板上围合形成用以灌注塑封胶进行塑封的塑封区域，所述框架的制造方法包括以下步骤：

在底板上成型一塑封板；

将所述塑封板与所述底板分离；

将分离后的所述塑封板置于一载具；

通过激光镭射方式对所述塑封板进行切割，以获得设定形状的框架。

可选地，所述底板的材质为玻璃纤维；或者，

所述底板包括底板主体以及设于所述底板主体上的金属镀层，所述塑封板形成在所述金属镀层上。

可选地，所述底板的设置有所述塑封板的一表面的粗糙度为小于等于0.2 μm。

可选地，所述底板为清模板；和/或，

所述设定形状的框架为非规则形状的异形框架；和/或，

所述塑封板的材质为环氧塑封胶。

可选地，在底板上成型一塑封的步骤，包括：

将底板置于下模上，通过真空吸附住底板；

将塑封料置于下模的料腔中；

将料腔卡在下模中心定位块，拉动弹簧挡板，使塑封料落入料腔的槽内；

下模向上移动至与上模合模，在175℃保温60S；

下模向下移动，塑封料从上模表面脱离

下料机将塑封后的底板自动取出。

可选地，将所述塑封板与所述底板分离的步骤，包括：

将塑封后的底板置于平面表面，使塑封板在上，底板在下；

对所述塑封后的底板的一端进行固定，在所述塑封板的另一端，将塑封板自所述底板撕扯分离，使底板与塑封板脱离。

可选地，通过激光镭射方式对所述塑封板进行切割，以获得设定形状的框架的步骤，包括：