[发明专利]单头单工位激光切割机在审
申请号: | 202010859761.8 | 申请日: | 2020-08-24 |
公开(公告)号: | CN111843243A | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 陈应滨 | 申请(专利权)人: | 深圳市超越激光智能装备股份有限公司 |
主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38;B23K26/70;B23K26/046 |
代理公司: | 深圳市深弘广联知识产权代理事务所(普通合伙) 44449 | 代理人: | 向用秀 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区宝龙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 单头单工位 激光 切割机 | ||
本发明提供一种单头单工位激光切割机,包括:切割振镜、直线电机、安装平台和设置于安装平台上的吸附平台,直线电机安装于安装平台上并位于吸附平台上方,直线电机包括Z轴直线电机,切割振镜滑动安装于Z轴直线电机上;吸附平台的两侧设置有进料口和出料口,出料口设置有相切的两个包胶滚筒,料膜由进料口进入,在吸附平台吸附并由切割振镜完成切割后,从包胶滚筒的相切位置穿出,形成包胶滚筒对覆盖膜的精准传输结构;通过设置有Z轴直线电机实现切割振镜在垂直方向上的任意移动,实现焦点距离的精准调节,并且设置了双包胶滚筒对料膜进行传输,实现精准的料膜传输,有效避免了料膜的滑脱。
技术领域
本发明涉及激光切割技术领域,尤其涉及一种单头单工位激光切割机。
背景技术
激光切割,利用高功率密度激光束照射被切割材料,使材料很快被加热至汽化温度,蒸发形成孔洞,随着光束对材料的移动,孔洞连续形成宽度很窄的(如0.1mm左右)切缝,完成对材料的切割;激光切割加工是用不可见的光束代替了传统的机械刀,具有精度高,切割快速,不局限于切割图案限制,自动排版节省材料,切口平滑,加工成本低等特点,将逐渐改进或取代于传统的金属切割工艺设备;激光刀头的机械部分与工件无接触,在工作中不会对工件表面造成划伤;激光切割速度快,切口光滑平整,一般无需后续加工;切割热影响区小,板材变形小,切缝窄(0.1mm~0.3mm);切口没有机械应力,无剪切毛刺;加工精度高,重复性好,不损伤材料表面;数控编程,可加工任意的平面图,可以对幅面很大的整板切割,无需开模具,经济省时。
现有的激光切割机大都采用两轴直线电机实现切割振镜在水平方向内的位移切割,缺少在垂直方向内的位移,这样存在焦点距离差距太大时,无法调节的问题,并且普通的滚筒送料存在料卷与滚动发生相对滑动的问题,导致送料切割产生偏差。
发明内容
针对上述技术中存在的不足之处,本发明提供一种单头单工位激光切割机;通过设置有Z轴直线电机实现切割振镜在垂直方向上的任意移动,实现焦点距离的精准调节,并且设置了双包胶滚筒对料膜进行传输,实现精准的料膜传输,有效避免了料膜的滑脱。
为实现上述目的,本发明提供一种单头单工位激光切割机,包括:切割振镜、直线电机、安装平台和设置于安装平台上的吸附平台,所述直线电机安装于所述安装平台上并位于所述吸附平台上方,所述直线电机包括Z轴直线电机,所述切割振镜滑动安装于所述Z轴直线电机上;所述吸附平台的两侧设置有进料口和出料口,所述出料口设置有相切的两个包胶滚筒,料膜由进料口进入,在所述吸附平台吸附并由切割振镜完成切割后,从所述包胶滚筒的相切位置穿出,形成包胶滚筒对覆盖膜的精准传输结构。
作为优选:还包括放料气胀轴,所述放料气胀轴设置于所述进料口位置,待切割的料卷安装于所述放料气胀轴上,通过所述放料气涨轴旋转放出料膜输出至进料口。
作为优选:还包括用于缠绕并绷紧料膜的过渡滚筒,所述过渡滚筒设置于所述吸附平台与所述放料气胀轴之间,所述放料气胀轴放出的料膜经过所述过渡滚筒逐一缠绕后输出至所述吸附平台。
作为优选:还包括裁刀部件,所述裁刀部件设置于所述出料口和所述包胶滚筒之间,所述裁刀部件包括裁切上刀和裁切下刀,所述裁切上刀的刀刃与所述裁切下刀的刀刃相切。
作为优选:所述裁切下刀固定安装于所述包胶滚筒的输出端,所述裁切上刀与垂直电机连接,所述垂直电机控制所述裁切上刀靠近裁切下刀做裁切运动。
作为优选:所述直线电机还包括X轴直线电机和Y轴直线电机,所述Y轴直线电机安装于X轴直线电机上,可做沿X轴方向的位移;所述Z轴直线电机安装于所述Y轴直线电上,可做沿Y轴方向上的位移,所述X轴直线电机、Y轴直线电机以及Z轴直线电机共同组成三轴直线电机,实现所述切割的振镜三轴线方向的移动结构。
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