[发明专利]一种基于SMT生产线的高效全自动送叠一体机构有效

专利信息
申请号: 202010858206.3 申请日: 2020-08-24
公开(公告)号: CN112055479B 公开(公告)日: 2021-11-12
发明(设计)人: 段飞;张坤 申请(专利权)人: 江苏百利优自动化科技有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34;B65G47/90;B65G47/248;B65G23/24
代理公司: 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 代理人: 宫建华
地址: 215300 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 smt 生产线 高效 全自动 一体 机构
【说明书】:

本发明公开了一种基于SMT生产线的高效全自动送叠一体机构,属于全自动送叠一体机构领域。一种基于SMT生产线的高效全自动送叠一体机构,包括外壳、第一升降块和翻转块,所述外壳的内部设置有传送带,且传送带的边侧设置有转动块,并且转动块的内部贯穿有旋转轴,所述旋转轴的外围设置有转盘,所述第一升降块设置于传送带的上方,且第一升降块的顶部连接有第一条齿,并且第一条齿的上方设置有转动杆,所述转动杆的端部贯穿有滑动块,且滑动块的边侧设置有圆柱槽块,所述第一升降块的内部贯穿有第二升降块,且第二升降块的外围设置有活动块;本发明设置有翻转槽块,便于对电路板另一面的槽洞进行贴合,将已完成的一面进行翻转便于后续的操作。

技术领域

本发明涉及全自动送叠一体技术领域,尤其涉及一种基于SMT生产线的高效全自动送叠一体机构。

背景技术

SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,称为表面贴装或表面安装技术,它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印刷电路板的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

经检索,中国专利授权号为CN201911203076.3的专利,公开了一种SMT模板自动上下料设备及控制方法,包括升降机架、货架、取料机构、升降输送线和定位机构;所述升降机架用于将所述升降输送线和所述取料机构上升或者下降到所述货架的指定位置;所述货架用于放置多个SMT模板;所述取料机构用于将所述SMT模板从所述货架上取出并将所述SMT模板放置于所述升降输送线上以及用于将SMT模板从所述升降输送线送回所述货架;所述升降输送线用于将所述SMT模板运输至第一位置,以及用于将所述SMT模板运输至第二位置。上述专利中的一种SMT模板自动上下料设备及控制方法展示模型装置存在以下不足:不便于对电路板进行双面电路贴合与单面电路贴合需求进行选择。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中送叠一体机不便于直接对印刷电路板进行双面贴合的问题,需要多次操作,浪费人力,效率较低而提出的一种基于SMT生产线的高效全自动送叠一体机构。

为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:

1、一种基于SMT生产线的高效全自动送叠一体机构,包括外壳、第一升降块和翻转块,所述外壳的内部设置有传送带,且传送带的边侧设置有转动块,并且转动块的内部贯穿有旋转轴,所述旋转轴的外围设置有转盘,所述第一升降块设置于传送带的上方,且第一升降块的顶部连接有第一条齿,并且第一条齿的上方设置有转动杆,所述转动杆的端部贯穿有滑动块,且滑动块的边侧设置有圆柱槽块,所述第一升降块的内部贯穿有第二升降块,且第二升降块的外围设置有活动块,并且活动块的边侧设置有活动杆,所述活动杆的边侧连接有第一旋转杆,所述外壳的内部设置有第一链轮,且第一链轮的边侧设置有第二链轮,并且第二链轮的边侧连接有链条,所述链条的边侧设置有第一滑块,且第一滑块的边侧设置有第二滑块,并且第二滑块的边侧设置有第一半齿,所述第一半齿的边侧设置有第二半齿,且第二半齿的边侧连接有齿轮,并且齿轮的边侧设置有第二条齿,所述外壳的内部设置有第一液压杆,且第一液压杆的端部连接有滑动杆,并且滑动杆的边侧设置有旋转齿,所述旋转齿的上方设置有第二旋转杆,且第二旋转杆的边侧贯穿有螺杆,并且螺杆的边侧设置有抓取杆,所述抓取杆的边侧设置有第二液压杆,且第二液压杆的端部连接有推动杆,并且推动杆的边侧设置有翻转槽块,所述翻转翻转块贯穿于槽块的边侧,且翻转块的边侧设置有连接杆。

优选的,所述转动块通过旋转轴与转盘之间构成转动结构,且传送带通过转动块与旋转轴之间构成滑动结构。

优选的,所述第一升降块通过第一条齿与圆柱槽块之间构成滑动结构,且滑动块与圆柱槽块之间相互垂直。

优选的,所述第二升降块通过活动块与活动杆之间构成升降结构,且第一升降块的中心线与第二升降块的中心线相互重合。

优选的,所述第二链轮与第一链轮通过链条之间构成传动结构,且第二链轮与第一链轮之间相互平行。

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