[发明专利]盲槽板制作方法

说明书

本发明公开了一种盲槽板制作方法，包括以下步骤：对基材进行预加工，基材设置有盲槽，在基材表面包括盲槽内表面电镀铜以形成铜层并最终得到板材；在板材上贴附第一干膜，对除所需线路图形以外的区域进行曝光；对板材电镀锡以形成锡保护层；在第一干膜上贴附第二干膜，退去盲槽内表面的锡保护层；将第一干膜及第二干膜退去，在板材表面贴附第三干膜；对盲槽内表面的铜层蚀刻以形成盲槽的内部线路，并退去第三干膜；在盲槽上贴附胶带，使胶带覆盖盲槽及盲槽外部周围；对板材表面的铜层碱性蚀刻以形成外部线路；去除胶带并对板材退锡处理；线路检验。本发明能够防止盲槽板上盲槽外部周围所需线路图形的铜层被蚀刻掉，从而可防止盲槽板的报废。

技术领域

本发明涉及线路板制造技术领域，特别涉及一种盲槽板制作方法。

背景技术

线路板作为电子设备的基础元器件，是电流、信号的传输载体，在电子设备中起着举足轻重的作用，随着我国电子信息行业的飞速发展，线路板行业也随之获得了更广阔的发展空间，成为了我国电子信息产业重点发展领域之一，现有电子产品已日趋轻薄化，集成度和功能性也日益提高，因此对线路板提出更高了的要求。

在现有盲槽板的制作过程中，需要先在板材上贴附干膜并在板材上线路图形对应的区域进行镀锡以方便后续蚀刻线路，但由于干膜无法遮挡住盲槽，在镀锡过程中盲槽内表面也会被镀上锡，为了后续可以对盲槽内部的铜层进行蚀刻，需要先将盲槽内表面的锡退去。但在退锡过程中，由于干膜与锡面结合力差且退锡会对干膜造成冲击，因此盲槽外沿周围区域所需线路图形的铜层上的锡在退锡过程中易被褪去，盲槽外部线路蚀刻时由于没有锡保护，所需线路图形上的铜层会被蚀刻掉，导致盲槽板报废。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种盲槽板制作方法，能够防止盲槽板上盲槽外沿周围区域所需线路图形的铜层被蚀刻掉，从而可防止盲槽板的报废。

根据本发明实施例的一种盲槽板制作方法，包括以下步骤：S1，对基材进行预加工，所述基材设置有盲槽，在所述基材表面包括所述盲槽内表面电镀铜以形成铜层并最终得到板材；S2，在所述板材上贴附第一干膜，使所述第一干膜覆盖所述板材的表面，对除所需线路图形以外的区域进行曝光，将未曝光区域通过显影去除；S3，对所述板材电镀锡以形成锡保护层；S4，在所述第一干膜上贴附第二干膜，退去所述盲槽内表面的所述锡保护层；S5，将所述第一干膜及所述第二干膜退去，在所述板材表面贴附第三干膜；S6，对所述盲槽内表面的所述铜层进行蚀刻以形成所述盲槽的内部线路，并退去所述第三干膜；S7，在所述盲槽上贴附胶带，使所述胶带覆盖所述盲槽的内部空间及所述盲槽外沿的周围区域；S8，对所述板材表面的所述铜层进行碱性蚀刻以形成外部线路；S9，去除胶带并对所述板材退锡处理；S10，检验所述内部线路和所述外部线路。

至少具有如下有益效果：本发明在退去盲槽内表面的锡保护层后退去了第一干膜和第二干膜，并重新在板材上贴附了第三干膜，使盲槽外部周围的铜层可以在蚀刻盲槽内表面的铜层时得到保护，且在第三干膜退去后，盲槽上贴附了胶带，胶带可覆盖盲槽及盲槽外沿的周围区域，能够防止在外部线路图形的蚀刻过程中，盲槽内部及盲槽外沿周围区域的所需线路图形的铜层被蚀刻掉，从而可防止盲槽板的报废。

根据本发明的一些实施例，所述步骤S3具体包括以下步骤：S3.1，对所述板材电镀铜以增加线路图形对应区域的所述铜层的厚度； S3.2，对所述板材电镀锡以形成锡保护层。

根据本发明的一些实施例，所述步骤S9具体包括：S9.1，去除所述胶带并对所述板材退锡处理；S9.2，对所述外部线路进行线路补偿。

根据本发明的一些实施例，在S9.2中，所述外部线路的宽度增加至少4μm。

根据本发明的一些实施例，所述胶带为耐高温胶带。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明