[发明专利]用于堆叠式微电子装置的集成群接合和包封的方法和设备

权利要求书

1.一种制造微电子装置组合件的方法，其包括：

将支撑在衬底上的至少一个微电子装置堆叠安置在模制设备中；以及

大体上同时进行下列行动：至少部分地包封所述至少一个微电子装置堆叠，且在所述模制设备内接合所述至少一个微电子装置堆叠的相互对准的导电元件。

2.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括：大体上同时用所述模制设备的至少一个模具节段将垂直力施加到所述至少一个微电子装置堆叠，且用所述模制设备内的经加热电介质包封体将热量施加到所述至少一个微电子装置堆叠。

3.根据权利要求2所述的方法，其中所述模制设备包括压缩模制设备，且所述方法进一步包括将所述经加热的电介质包封体加热到可流动状态，同时大体上同时用所述至少一个模具节段将所述垂直力施加到所述至少一个微电子装置堆叠。

4.根据权利要求1所述的方法，其中所述至少一个微电子装置堆叠包括若干相互横向隔开的裸片堆叠，每一裸片堆叠位于所述衬底的未经单分的裸片位置上，所述方法进一步包括将每一裸片位置的导电元件接合到位于其上的裸片堆叠的最低裸片的经对准导电元件。

5.根据权利要求4所述的方法，其进一步包括在至少部分地包封所述若干相互横向隔开的裸片堆叠之后，穿过所述裸片堆叠之间的电介质包封体且穿过所述衬底来单分所述至少部分地包封的相互横向隔开的裸片堆叠。

6.根据权利要求1所述的方法，其中接合包括插入接合、共晶接合或低温焊料接合中的一者。

7.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括在将支撑在衬底上的所述至少一个微电子装置堆叠安置在所述模制设备中之前，粘着所述至少一个微电子装置堆叠的相互对准的导电元件。

8.根据权利要求7所述的方法，其进一步包括将所述衬底的导电元件粘着到所述至少一个微电子装置堆叠的最低微电子装置的经对准导电元件。

9.根据权利要求8所述的方法，其中所述至少一个微电子装置堆叠包括若干相互隔开的微电子装置堆叠，所述方法进一步包括在将另一层微电子装置添加到所述若干相互隔开的微电子装置堆叠之前，将所述若干相互隔开的微电子装置堆叠的每一层微电子装置的导电元件粘着到所述衬底或下一较低层级的经对准导电元件。

10.根据权利要求9所述的方法，其中接合包括大体上同时群接合所述若干相互隔开的微电子装置堆叠的所述微电子装置和所述衬底的相互对准的导电元件。

11.根据权利要求10所述的方法，其中群接合包括插入接合、共晶接合或低温焊料接合中的一者。

12.根据权利要求7所述的方法，其中粘着包括将热量和垂直力同时施加所述至少一个微电子装置堆叠。

13.根据权利要求2所述的方法，其进一步包括在大体上同时至少部分地包封所述至少一个微电子装置堆叠且在所述模制设备内接合所述至少一个微电子装置堆叠的相互对准的导电元件之前，将挡块放置在所述模制设备的上部和下部模具节段之间，以限制所述上部模具节段与所述下部模具节段之间的相互垂直行进。

14.根据权利要求1所述的方法，其中在使所述衬底和至少一个微电子装置堆叠经受在约130℃到约185℃的范围内的温度的同时实现所述包封和接合。