[发明专利]用于例如煲机测试的半导体装置测试的散热器

权利要求书

1.一种散热器，其配置成耦合到包含多个插槽的煲机测试板，所述散热器包括：

框架，其包含多个孔隙；及

多个散热片，其可移动地定位在所述孔隙中的对应孔隙内；

其中，当所述散热器耦合到所述煲机测试板时-

所述孔隙配置成对准在所述插槽中的对应插槽上，且

所述散热片配置成(a)延伸到所述插槽中的对应插槽中，且(b)热接触定位在所述插槽内的多个半导体装置中的对应装置。

2.根据权利要求1所述的散热器，其中-

所述散热片中的个别散热片包含(a)具有第一宽度的上部部分，及(b)从所述上部部分延伸且具有第二宽度的下部部分，

所述第一宽度大于所述孔隙中的所述对应孔隙的宽度，使得所述上部部分无法穿过所述孔隙，且

所述第二宽度小于或等于所述孔隙中的所述对应孔隙的所述宽度，使得所述下部部分能穿过所述孔隙。

3.根据权利要求1所述的散热器，其中-

所述散热片中的个别散热片包含(a)具有第一宽度的上部部分，(b)具有第二宽度的下部部分，及(c)在所述上部部分与所述下部部分之间延伸且具有第三宽度的中间部分，

所述第一宽度大于所述孔隙中的所述对应孔隙的宽度，使得所述散热片无法在第一方向上完全穿过所述孔隙，

所述第二宽度大于所述孔隙中的所述对应孔隙的所述宽度，使得所述散热片无法在与所述第一方向相反的第二方向上完全穿过所述孔隙，且

所述第三宽度小于所述孔隙中的所述对应孔隙的所述宽度，使得所述散热片能沿着所述中间部分的长度穿过所述孔隙。

4.根据权利要求1所述的散热器，其中所述散热片配置成在所述散热器耦合到所述煲机测试板时接触所述框架。

5.根据权利要求1所述的散热器，其中所述散热片配置成在所述散热器耦合到所述煲机测试板时与所述框架间隔开。

6.根据权利要求1所述的散热器，其中所述散热片中的个别散热片包含下部表面，所述下部表面配置成在所述散热器耦合到所述煲机测试板时接触所述半导体装置中的所述对应装置的上部表面。

7.根据权利要求6所述的散热器，其中所述下部表面具有比所述上部表面大的表面积。

8.根据权利要求6所述的散热器，其中所述下部表面具有与所述上部表面大体上相同的表面积。

9.根据权利要求6所述的散热器，其中所述下部表面具有与所述上部表面大体上相同的形状。

10.根据权利要求1所述的散热器，其中所述散热器的所述框架配置成在所述散热器耦合到所述煲机测试板时接触立件，使得所述框架与所述插槽间隔开。

11.根据权利要求1所述的散热器，其中所述散热器的所述框架配置成在所述散热器耦合到所述煲机测试板时接触弹簧，使得所述框架与所述插槽间隔开。

12.一种测试多个半导体装置的方法，所述方法包括：

将所述半导体装置电耦合到煲机板；

将所述半导体装置热耦合到多个单独散热片中的对应散热片；及

对所述半导体装置进行加热。

13.根据权利要求12所述的方法，其中将所述半导体装置热耦合到所述多个散热片包含-

用框架支撑所述散热片；及

将所述框架定位在所述煲机板上，使得所述半导体装置中的每一个的上部表面接触所述散热片中的所述对应散热片的下部表面。

14.根据权利要求13所述的方法，其中用所述框架支撑所述散热片包含将所述散热片中的每一个定位在所述框架中的多个孔隙中的对应孔隙中。