[发明专利]一种多层柔性线路板的制作方法及其制品

权利要求书

1.一种多层柔性线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)制作双面FPC柔性板：在基膜上下表面分别设置一铜层，并将铜层做成线路，获得双面FPC柔性板；

(2)制作至少一组新型材料层结构

(2.1)在薄膜一表面上设置一铜层，形成单面板；

(2.2)在单面板的薄膜另一表面设置一半固化高频材料层，获得至少一组新型材料层结构；

(3)热压成型：在双面FPC柔性板上表面和/或下表面的线路上热压上至少一组新型材料层结构，热压温度不高于400℃，热压后，新型材料层结构上的半固化高频材料层与双面FPC柔性板上的线路结合于一体；在该步骤中，每热压上一组新型材料层结构后，就将该新型材料层结构的铜层做成线路；最后，在最外层新型材料层结构的线路上和/或双面FPC柔性板外露的线路上成型一保护层，获得多层柔性线路板；

其中，步骤(1)与步骤(2)没有先后顺序。

2.根据权利要求1所述的多层柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述步骤(2.2)具体包括以下步骤：

(2.2.1)将单面板放到涂布机上，在单面板的薄膜上涂覆上一层合成液态高频材料；

(2.2.2)将涂覆有合成液态高频材料的单面板送至隧道烤炉内进行分段烘烤，烘烤温度不高于200℃，单面板上的合成液态高频材料变为半固化高频材料层。

3.根据权利要求1所述的多层柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述步骤(2.2)具体包括以下步骤：将单面板放到涂布机上，在单面板的薄膜上涂覆上一层合成液态高频材料；然后在10℃-40℃的常温下，湿度为30-90％RH下，放置10min-150天，单面板上的合成液态高频材料变为半固化高频材料层。

4.根据权利要求1所述的多层柔性线路板的制作方法，其特征在于，在所述步骤(1)中，所述基膜为PI薄膜、MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜与PTFE薄膜中的任意一种；在所述步骤(2.1)中，所述薄膜为PI薄膜、MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜与PTFE薄膜中的任意一种。

5.根据权利要求1所述的多层柔性线路板的制作方法，其特征在于，在所述步骤(2.2)中，所述半固化高频材料层为MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜、PTFE薄膜或Low-Dk高频功能胶。

6.根据权利要求5所述的多层柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述Low-Dk高频功能胶通过在Adhesive胶或薄膜液态树脂中添加铁弗龙或LCP材料获得。

7.根据权利要求5所述的多层柔性线路板的制作方法，其特征在于，在所述半固化高频材料层中添加离子捕捉剂，获得具有抗铜离子迁移功能的半固化高频材料层。

8.根据权利要求1所述的多层柔性线路板的制作方法，其特征在于，在所述步骤(1)中，铜层通过溅镀、电镀、覆合与压合四种方式中的任意一种成型于基膜上；在所述步骤(2.1)中，铜层通过溅镀、电镀、覆合与压合四种方式中的任意一种成型于薄膜上。

9.根据权利要求1所述的多层柔性线路板的制作方法，其特征在于，在所述步骤(2.2)中，所述半固化高频材料层与薄膜中至少有一者中添加有有色填充剂。

10.根据权利要求1所述的多层柔性线路板的制作方法，其特征在于，在所述步骤(2.2)中，所述半固化高频材料层与薄膜均为透明层。