[发明专利]液晶单元组合件

权利要求书

1.一种方法，其特征在于，包括：

将两个液晶半单元组装在一起；其中所述两个半单元中的至少一个包括支撑膜和原位形成在所述支撑膜上的间隔结构阵列；且其中所述组装包括运用预先制备的间隔元件对所述两个半单元共同进行施压，所述预先制备的间隔元件在与所述间隔结构阵列共享的至少一个区域上方经施配到所述两个半单元中的至少一个上；其中所述间隔元件提供对所述两个半单元之间的单元间隙的大小的主要控制，且所述间隔结构用以抵制所述间隔元件的压缩。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述间隔结构经设定大小使得所述施压用以在所述间隔元件的任何压缩之前压缩所述间隔结构。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述间隔元件在所述施压之前的高度不超过所述间隔结构在所述施压之前的高度的95％。

4.根据权利要求1到3中任一权利要求所述的方法，其特征在于，所述间隔结构和所述支撑膜展现大体相同的杨氏模量。

5.根据权利要求1到4中任一权利要求所述的方法，其特征在于，所述间隔结构和处于所述间隔结构正下方的绝缘层展现大体相同的杨氏模量。

6.根据权利要求1到5中任一权利要求所述的方法，其特征在于，所述间隔元件展现比所述间隔结构高的杨氏模量。

7.根据权利要求1到6中任一权利要求所述的方法，其特征在于，在组装所述单元时，由所述间隔元件对所述间隔元件接触之所述半单元的表面所展现的黏着强度高于由所述间隔结构对所述间隔结构接触之所述半单元的表面所展现的黏着强度。

8.根据权利要求1到6中任一权利要求所述的方法，更包括：在所述组装之前处理或修饰所述间隔元件的表面，以便在对所述两个半单元共同进行施压的状态下，增加由所述间隔元件所展现朝向所述间隔元件接触之所述半单元的表面的材料的粘着强度。

9.一种装置，其特征在于，包括：

组装在一起的两个液晶半单元；其中所述两个半单元中的至少一个包括支撑膜和原位形成在所述支撑膜上的间隔结构阵列；且其中预先制备的间隔元件在与所述间隔结构阵列共享的至少一个区域上方定位于所述两个半单元之间；其中所述间隔元件提供对所述两个半单元之间的单元间隙的大小的主要控制，且所述间隔结构用以抵制所述间隔元件的压缩。

10.根据权利要求9所述的装置，其特征在于，所述间隔结构及所述支撑膜展现大体相同的杨氏模量。

11.根据权利要求9或权利要求10所述的装置，其特征在于，所述间隔结构和处于所述间隔结构正下方的绝缘层展现大体相同的杨氏模量。

12.根据权利要求9到11中任一权利要求所述的装置，其特征在于，所述间隔元件展现比所述间隔结构高的杨氏模量。

13.根据权利要求9到12中任一权利要求所述的装置，其特征在于，在组装所述单元时，由所述间隔元件对所述间隔元件接触之所述半单元的表面所展现的黏着强度高于由所述间隔结构对所述间隔结构接触之所述半单元的表面所展现的黏着强度。