[发明专利]发光器件及其制备方法、显示面板、背光模组和显示装置

说明书

本发明提供一种发光器件，涉及显示技术领域，其中，该发光器件包括：衬底和设置在所述衬底上的第一电极、第二电极和多个发光二极管；多个所述发光二极管串联在所述第一电极和所述第二电极之间，且多个所述发光二极管沿所述衬底的厚度方向排列。本发明还提供一种发光器件的制备方法、显示面板、背光模组和显示装置。本发明的发光二极管的发光面积更大，发光效率高。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种发光器件、显示面板、背光模组和显示装置。

背景技术

Mini LED以其高亮度、高对比度、快速响应以及低功耗等优点，逐渐成为作为下一代显示技术中的关键研究方向，而Mini LED芯片作为发光元件，其性能的提升则显得至关重要。

Mini LED高压芯片是指由至少两个二极管串联组成的芯片，其电压阈值高，工作电流小，Mini LED高压芯片应用在背光模组中可以有效提高发光亮度，应用在显示面板中则可以有效降低驱动电流，从而节省功耗。

但是，目前的Mini LED高压芯片中的二极管通常沿水平方向排列，多个二极管之间采用桥接部连接，但是，桥接部导致每个二极管的面积减小，进而影响Mini LED高压芯片的发光效率。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种发光器件、显示面板、背光模组和显示装置。

为了实现上述目的，本发明提供一种发光器件，其中，包括：衬底和设置在所述衬底上的第一电极、第二电极和多个发光二极管；

多个所述发光二极管串联在所述第一电极和所述第二电极之间，且多个所述发光二极管沿所述衬底的厚度方向排列。

可选地，所述发光二极管包括第一半导体层、第二半导体层和位于所述第一半导体层与所述第二半导体层之间的发光层，所述第一半导体层位于所述第二半导体层远离所述衬底的一侧；相邻两个所述发光二极管之间设置有第一键合层，所述第一键合层将相邻的所述发光二极管键合。所述发光器件还包括：绝缘层，所述绝缘层覆盖多个所述发光二极管，所述第一电极和所述第二。

可选地，与所述衬底距离最近的所述发光二极管中的所述第二半导体层被该发光二极管的所述第一半导体层和所述发光层露出，该发光二极管的所述第二半导体层被露出的部分与所述第一电极连接。

可选地，所述第一键合层的材料包括导电材料。

可选地，所述第一键合层的材料包括绝缘材料，相邻两个所述发光二极管通过所述第一键合层上的过孔串联。

可选地，所述发光器件还包括：绝缘层，所述绝缘层覆盖多个所述发光二极管，所述第一电极和所述第二电极均设置在所述绝缘层远离所述衬底的一侧，所述第一电极通过所述绝缘层上的第一过孔与最靠近所述衬底的所述发光二极管的所述第二半导体层连接，所述第二电极通过所述绝缘层上的第二过孔与最远离所述衬底的所述发光二极管的所述第一半导体层连接。

可选地，所述衬底上的多个所述发光二极管组成发光单元，所述发光器件还包括：肖特基二极管和第二键合层；

所述肖特基二极管与所述发光单元并联在所述第一电极和所述第二电极之间，且所述肖特基二极管通过所述第二键合层与所述发光单元键合。

本发明还提供一种发光器件的制备方法，其中，包括：

提供衬底；

在所述衬底上形成第一电极、第二电极和多个发光二极管；

其中，多个所述发光二极管串联在所述第一电极和所述第二电极之间，且多个所述发光二极管沿所述衬底的厚度方向排列。

可选地，所述制备方法还包括：

在相邻两个所述发光二极管之间形成第一键合层，相邻的所述发光二极管通过所述第一键合层键合。