[发明专利]一种用于铝基覆铜板生产的切割设备在审

专利信息
申请号: 202010836488.7 申请日: 2020-08-19
公开(公告)号: CN111844174A 公开(公告)日: 2020-10-30
发明(设计)人: 纪秀峰;史怀家;程松银;孙振涛;贾振平 申请(专利权)人: 天津晶宏电子材料有限公司
主分类号: B26D1/15 分类号: B26D1/15;B26D5/00;B26D5/06;B26D7/04;B32B43/00
代理公司: 天津市科航尚博专利代理事务所(普通合伙) 12234 代理人: 吴疆
地址: 300356 天津市津南区*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 铝基覆 铜板 生产 切割 设备
【说明书】:

本发明公开了一种用于铝基覆铜板生产的切割设备,属于铝基覆铜板生产设备技术领域,包括机体,所述机体外侧壁开设有凹槽,且所述凹槽顶面内壁衔接有滑轨,所述滑轨底面外壁与滑板上表面滑动连接,所述滑板内部安装有电动伸缩杆A,且所述电动伸缩杆A底面外壁与切割机上表面固定连接,所述凹槽顶面内壁衔接有电动伸缩杆B。本发明通过电动伸缩杆B运行驱动连接板进行竖直移动从而可以带动横板进行竖直移动,进而可以带动压板进行竖直移动,与此同时电磁滑块沿着电磁导轨水平移动从而可以带动压板进行水平移动,进而可以将待切割铝基覆铜板夹紧在压板和横板中间位置,装置结构简单且实用性较强,适合被广泛推广和使用。

技术领域

本发明涉及一种铝基覆铜板生产设备,特别涉及一种用于铝基覆铜板生产的切割设备。

背景技术

铝基覆铜板即铝基板,是原材料的一种,它是以电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂、单一树脂等为绝缘粘接层,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料,被称为覆铜箔层压铝基板,简称为铝基覆铜板。铝基覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料,对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用,对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响,印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于铝基覆铜板。铝基覆铜板制造行业是一个朝阳产业,它伴随电子信息、通讯业覆铜铝基板的发展,具有广阔的发展前景,其制造技术是一项多学科相互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术。它与电子信息产业,特别是与印制电路行业同步发展,不可分割。它的进步与发展,一直受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术及印制电路板制造技术的革新与发展所驱动。

专利号CN201721920590.5公布的一种铝基覆铜板生产复合线,该生产复合线能够快速、稳定地生产出铝基覆铜板,具有自动化程度高、节能的优点。

上述专利方案虽解决了传统铝基覆铜板生产设备的不足,但该方案仍存在一些不足1、现有的用于铝基覆铜板生产的切割设备普遍存在固定不牢的问题,导致铝基覆铜板在切割过程中容易发生意外晃动,严重影响了成品切割产品的品质;2、现有的用于铝基覆铜板生产的切割设备大多切割稳定性较差,导致切割机在切割过程中存在切割速度过快或过缓的问题,同时切割装置也大多不适用于多种不同尺寸的铝基覆铜板,严重影响了装置的适用性;为此,我们提出一种用于铝基覆铜板生产的切割设备,以解决上述背景技术中提到的问题。

发明内容

本发明通过电动伸缩杆B运行驱动连接板进行竖直移动从而可以带动横板进行竖直移动,进而可以带动压板进行竖直移动,与此同时电磁滑块沿着电磁导轨水平移动从而可以带动压板进行水平移动,进而可以将待切割铝基覆铜板夹紧在压板和横板中间位置,装置结构简单且实用性较强,解决了背景技术中提出的问题。

本发明提供的具体技术方案如下:

本发明提供的一种用于铝基覆铜板生产的切割设备,包括机体,所述机体外侧壁开设有凹槽,且所述凹槽顶面内壁衔接有滑轨,所述滑轨底面外壁与滑板上表面滑动连接,所述滑板内部安装有电动伸缩杆A,且所述电动伸缩杆A底面外壁与切割机上表面固定连接,所述凹槽顶面内壁衔接有电动伸缩杆B,且所述电动伸缩杆B底面外壁与连接板上表面焊接,所述连接板底面外壁通过螺栓与横板上表面可拆卸连接,且所述横板上表面通过电磁导轨与电磁滑块底面外壁滑动连接,所述机体外表面镶嵌有控制器。

可选的,所述电磁滑块的数目为多个,且两个所述电磁滑块之间通过压板固定连接。

可选的,所述切割机外侧壁滑动连接有旋转轴的一端,且所述旋转轴的另一端与切割刀固定连接,所述凹槽底面内壁安装有底板,且所述底板上表面开设有切割槽。

可选的,所述凹槽内侧壁安装有电动伸缩杆C的一端,且所述电动伸缩杆C的另一端与滑板外表面固定连接。

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