[发明专利]一种管件内壁表面处理工艺

说明书

本发明涉及电镀领域，公开了一种管件内壁表面处理工艺，在安装步骤中，将管件的质心位置的外周与供电部的负极电连接；在电镀步骤中，向阳极的两端同时通电。本发明中，向阳极的两端同时强制通电，且供电部的负极与管件的质心位置的外周电连接，因此，阳极端部的电流密度与阳极中部的电流密度之间的差异大幅度减小，阳极两端的电流密度之间的差异消除，管件端部的电流密度与管件中部的电流密度之间的差异也减小，换而言之，本发明使得阳极和管件在电镀过程中各位置处的电流密度差异减小甚至消除，从而实现管件的均匀电镀，提高镀层厚度的均一性，从而提高产品合格率。

技术领域

本发明涉及电镀领域，具体涉及一种管件内壁表面处理工艺。

背景技术

电镀工艺是利用电解原理在某些金属(即工件)的表面上镀上一层金属或合金的工艺，利用电镀工艺形成的镀层改变工件表面的性质或者工件的尺寸，从而提升工件的防氧化性能 (如锈蚀)、耐磨性、反光性，增加工件的美观程度，此外，利用电镀工艺还可以修复表面磨损的工件。

工件的电镀工艺通常是在电镀槽内进行的，但对于仅需要内壁电镀的管件而言，在电镀槽内电镀不仅会在管件外壁形成镀层或腐蚀管件外壁，从而浪费电镀液、延长加工时长，还存在管件内壁上的镀层厚度不一的问题，产品合格率低。目前，人们为了避免电镀液的浪费，开始尝试向管件的内部通入电镀液，使得电镀液仅与管件内壁接触，将阳极穿过管件后通电，从而实现仅在管件内壁上形成镀层。然而，通过上述方法虽然可以避免电镀液的浪费，但是，管件内壁上形成的镀层质量仍不理想，仍然存在镀层厚度不均一的难题，产品合格率低。

发明内容

本发明意在提供一种管件内壁表面处理工艺，以解决现有技术中管件电镀后产品合格率低的问题。

为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：在安装步骤中，将管件的质心位置的外周与供电部的负极电连接；在电镀步骤中，向阳极的两端同时通电。

本方案的原理及优点是：实际应用时，向阳极的两端同时强制通电，且供电部的负极与管件的质心位置的外周电连接，如此，相较于现有技术中阳极一端通电的电镀方式而言，本方案能够使得阳极端部的电流密度与阳极中部的电流密度之间的差异大幅度减小，且使得阳极两端的电流密度之间的差异消除，同时，也会使得管件端部的电流密度与管件中部的电流密度之间的差异大幅度减小，换而言之，本方案能够使得阳极和管件在电镀过程中各位置处的电流密度差异减小，从而实现管件的均匀电镀，提高镀层厚度的均一性，从而提高产品合格率，降低生产成本。

优选的，作为一种改进，在电镀步骤中，向阳极的两端同时通电时采用分段往复式增流的方式进行，分段往复式增流的方式如下：

阶段Ⅰ：9.5-10.5A；阶段Ⅱ：19.5-20.5A；阶段Ⅲ：9.5-10.5A；阶段Ⅳ：4.5-5.5A；阶段Ⅴ：6.5-7.5A；阶段Ⅵ：8.5-9.5A；阶段Ⅶ：11.5-12.5A；阶段Ⅷ：13.5-14.5A；其中，阶段Ⅰ至阶段Ⅲ的持续时间与阶段Ⅳ至阶段Ⅶ的持续时间之比为1:1，且阶段Ⅰ、阶段Ⅱ、阶段Ⅲ之间的持续时间比为1:2:3，阶段Ⅳ、阶段Ⅴ、阶段Ⅵ、阶段Ⅶ之间的持续时间比为 1:1:1:1，阶段Ⅷ的持续时间为90-120min。。

本方案中，采用分段往复式增流的方式向阳极的两端同时强制通电，避免一开始就向阳极输入预定电流，从而避免电路短路、击穿、烧焦等问题，并且，采用分段往复式增流的方式，还有助于提高镀层与管件内壁的结合度，也有利于提高镀层的硬度和光泽度，提高镀层的稳定性，进一步提高镀层厚度的均一性。

优选的，作为一种改进，所述阳极与管件同轴，且阳极与管件内壁的单边间隙为1.60-2.50μm。

当阳极与管件内壁的单边间隙小于1.6μm时，很容易出现击穿、烧焦的问题，而当阳极与管件内壁的单边间隙大于2.5μm时，电镀效果不佳，镀层的厚度、硬度和色泽受到影响。因此，本方案中，阳极与管件内壁的单边间隙在1.60-2.50μm内时，能够避免击穿的同时保持较好的电镀效果。