[发明专利]一种可监控焊接质量的智能邦定机控制系统在审
申请号: | 202010832934.7 | 申请日: | 2020-08-18 |
公开(公告)号: | CN111966000A | 公开(公告)日: | 2020-11-20 |
发明(设计)人: | 张天伟;荣祖强;王博 | 申请(专利权)人: | 四川诚亿兴科技有限公司 |
主分类号: | G05B19/04 | 分类号: | G05B19/04;G01D21/02;H01L21/67 |
代理公司: | 成都时誉知识产权代理事务所(普通合伙) 51250 | 代理人: | 田高洁 |
地址: | 629000 四川省遂宁市高*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 监控 焊接 质量 智能 邦定机 控制系统 | ||
本发明公开了一种可监控焊接质量的智能邦定机控制系统,包括数据处理模块、图像采集装置、通信装置、云端服务器、电源装置、数据采集装置、清洁装置、视觉检测模块、显示装置、散热装置、产品输送装置;所述的图像采集装置、通信装置、电源装置、数据采集装置、清洁装置、视觉检测模块、显示装置、散热装置、产品输送装置分别与所述的数据处理模块连接,所述的云端服务器与所述的通信装置通信连接。通过本发明,可以实现对智能邦定机的智能控制。
技术领域
本发明涉及智能控制领域,具体是一种可监控焊接质量的智能邦定机控制系统。
背景技术
自20世纪80年代以来,随着电子产品高性能化和小型化,微电子封装的密度越来越高,封装性能越来越好,形式和种类越来越多。铝线焊接技术是一种初级内部互连方法,是连到实际的裸片表而或器件逻辑电路最初一级的内部互连方式,这种连接方式把逻辑信号或晶片的电信号与外界连起来。邦定过程是一种固态焊接过程,利用超声波摩擦原理,室温下通过超声波摩擦振动,此时铝线和封装管脚亲密接触,金属电子共享或原子相 互扩散,邦定压力促使材料变形,超声波能量打破金属氧化层,消除表而粗糙度,产生的热能加速原子相互扩散,使连接处形成焊点。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足,提供一种可监控焊接质量的智能邦定机控制系统,包括数据处理模块、图像采集装置、通信装置、云端服务器、电源装置、数据采集装置、清洁装置、视觉检测模块、显示装置、散热装置、产品输送装置;所述的图像采集装置、通信装置、电源装置、数据采集装置、清洁装置、视觉检测模块、显示装置、散热装置、产品输送装置分别与所述的数据处理模块连接,所述的云端服务器与所述的通信装置通信连接。
优选的,所述的图像采集装置包括摄像头、图像处理器、数据存储器、电动云台、电动伸缩装置;所述的摄像头与所述的图像处理器连接,所述的图像处理器、数据存储器、电动云台、电动伸缩装置分别与所述的数据处理模块连接,所述的摄像头设置在电动云台上,所述的电动云台设置在电动伸缩杆的顶端。
优选的,所述的数据采集装置包括模数转换器、温度传感器、湿度传感器、噪声传感器、烟雾传感器、振动传感器;所述的温度传感器、湿度传感器、噪声传感器、烟雾传感器、振动传感器分别与所述的模数转换器连接。
优选的,所述的清洁装置包括风机、风机控制器、风速传感器;所述的风机与所述的风机控制器连接,所述的风机控制器与所述的数据处理模块,所述的风速传感器与所述的模数转换器连接。
优选的,所述的视觉检测模块采用光学筛选机,所述的光学筛选机用于筛选出有缺陷的产品。
优选的,所述的散热装置包括半导体制冷器、半导体制冷器温度控制器、微型风扇、微型风扇控制器;所述的半导体制冷器与所述的半导体制冷器温度控制器连接;所述的微型风扇与所述的微型风扇控制器连接;所述的半导体制冷器温度控制器、微型风扇控制器分别与所述的数据处理模块。
优选的,所述的产品输送装置采用传送带,在传送带输送产品的过程中采集产品的图像,通过视觉检测模块检测产品的缺陷。
优选的,还包括报警模块,所述的报警模块包括扬声器、功率放大器;所述的扬声器与所述的功率放大器连接,所述的功率放大器与所述的数据处理器模块连接。
本发明的有益效果是: 该控制系统能够实时、有效地完成智能邦定机的运动控制系统的各种功能,对焊接过程中的压力、功率进行智能闭环控制,同时还通过视觉检测有效地改善了焊接质量。
附图说明
图1为一种可监控焊接质量的智能邦定机控制系统的原理示意图;
图2为图像采集装置原理示意图。
具体实施方式
下面结合附图进一步详细描述本发明的技术方案,但本发明的保护范围不局限于以下所述。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于四川诚亿兴科技有限公司,未经四川诚亿兴科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010832934.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。