[发明专利]一种恒温晶体振荡器在审
申请号: | 202010831249.2 | 申请日: | 2020-08-18 |
公开(公告)号: | CN111800106A | 公开(公告)日: | 2020-10-20 |
发明(设计)人: | 张鹏翔;王丹;赵伟;刘朝胜 | 申请(专利权)人: | 广东大普通信技术有限公司 |
主分类号: | H03H9/08 | 分类号: | H03H9/08;H03H9/10 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆 |
地址: | 523808 广东省东莞市松山湖高新技术产*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 恒温 晶体振荡器 | ||
本发明实施例公开了一种恒温晶体振荡器。该恒温晶体振荡器包括:振荡器本体电路、振荡器输出引脚以及第一真空密闭金属腔,振荡器本体电路与第一振荡器输出引脚电连接;振荡器本体电路设置于第一真空密闭金属腔内部,第一振荡器输出引脚由第一真空密闭金属腔内部延伸至第一真空密闭金属腔外部;其中,第一真空密闭金属腔包括第一金属外壳以及第一金属底座,第一金属外壳以及第一金属底座通过电阻焊真空封壳的方式形成第一真空密闭金属腔,以使振荡器本体电路处于真空环境中。该恒温晶体振荡器通过电阻焊真空封壳的方式形成真空密闭金属腔,使热量无法通过空气耗散,降低恒温所需的功耗,保证振荡器的气密性,增长使用寿命。
技术领域
本发明实施例涉及电子元件技术领域,尤其涉及一种恒温晶体振荡器。
背景技术
随着电子科技技术的快速发展,恒温晶体振荡器的应用越来越广泛,例如,可以应用在彩电、计算机、遥控器等电子设备的振荡电路中。各种电子设备对恒温晶体振荡器的稳定功耗要求越来越严格。
现有技术中,恒温晶体振荡器的结构设计通常采用激光焊接将单层金属外壳与底座连接。恒温晶体振荡器通过内部的加热元件产生热量,使恒温晶体振荡器维持恒定的温度。但是,恒温晶体振荡器内部的热量会通过空气的热对流传导将热量散发至外部环境,增大了恒温晶体振荡器恒定温度所需的功耗。
发明内容
本发明实施例提供了一种恒温晶体振荡器,可以降低恒温所需的功耗,保证振荡器的气密性,增长使用寿命。
本发明实施例提供了一种恒温晶体振荡器,该恒温晶体振荡器包括:振荡器本体电路、振荡器输出引脚以及第一真空密闭金属腔,振荡器本体电路与第一振荡器输出引脚电连接;所述振荡器本体电路设置于所述第一真空密闭金属腔内部,所述第一振荡器输出引脚由所述第一真空密闭金属腔内部延伸至所述第一真空密闭金属腔外部;
其中,所述第一真空密闭金属腔包括第一金属外壳以及第一金属底座,所述第一金属外壳以及第一金属底座通过电阻焊真空封壳的方式形成所述第一真空密闭金属腔,以使所述振荡器本体电路处于真空环境中;
所述第一振荡器输出引脚贯穿所述第一金属底座设置,所述振荡器本体电路通过与所述第一振荡器输出引脚相连,固定设置于所述第一金属底座的上部。
可选的,所述振荡器本体电路包括:晶体、PCB电路板以及加热元件;所述PCB电路板上设置有晶体振荡基础电路和控温基础电路;所述晶体与所述晶体振荡基础电路电连接形成晶体振荡电路,所述加热元件与所述控温基础电路电连接形成控温电路;
所述晶体振荡电路,用于产生设定频率的振荡信号;
所述控温电路,用于产生热量以控制所述晶体温度恒定为设定温度值。
可选的,所述晶体紧贴于所述PCB电路板下方设置;所述加热元件焊接于所述PCB电路板的上方,与所述晶体正对设置。
可选的,所述第一金属外壳与所述第一金属底座的内壁上镀有热辐射反射材料。
可选的,所述热辐射反射材料,包括下述其中一项或多项:铝、金、铬、铂以及红外线反射材料。
可选的,该恒温晶体振荡器还包括:第二真空密闭金属腔以及第二振荡器输出引脚;
所述第一真空密闭金属腔设置于所述第二真空密闭金属腔的内部;所述第二振荡器输出引脚由所述第二真空密闭金属腔内部延伸至所述第二真空密闭金属腔外部;所述第二振荡器输出引脚与所述第一振荡器输出引脚对应相连;
其中,所述第二真空密闭金属腔包括第二金属外壳以及第二金属底座,所述第二金属外壳以及第二金属底座通过电阻焊真空封壳的方式形成所述第二真空密闭金属腔,以使所述第一真空密闭金属腔处于真空环境中。
可选的,所述第二金属外壳与所述第二金属底座的内壁上镀有热辐射反射材料。
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