[发明专利]一种快速固化的无铅锡膏及其制备方法

说明书

本发明属于锡膏及制备技术领域，提供了一种快速固化的无铅锡膏及其制备方法，其中本发明的一种快速固化的无铅锡膏包括80‑90重量份的锡合金粉、3‑5重量份的松香、10‑20重量份的有机溶剂和1‑10重量份的树脂。该快速固化的无铅锡膏与现有锡膏相比，固化温度明显降低，固化时间明显缩短，能够避免由于固化温度高而导致的基材翘曲问题。本发明快速固化的无铅锡膏不含铅元素，有利于环保，并且不会对大气层造成破坏，也大大降低了对环境的重金污染。

技术领域

本发明属于锡膏及制备技术领域，具体涉及一种快速固化的无铅锡膏及其制备方法。

背景技术

锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。锡膏是一个复杂的体系，是由锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在于起形成永久连接。

但是目前特殊化的焊接需求越来越多，要求在焊接完毕后，要求残留的锡膏残留迅速固化，不能进行流动，避免锡膏流动对周遭环境造成影响，保证加工焊接的准确性，提高加工生产的稳定性。现有的锡膏还是具有较高的流动性，不易快速固化，不能满足特殊的焊接需求。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提供一种快速固化的无铅锡膏及其制备方法，该快速固化的无铅锡膏中无铅元素检出安全环保，且该快速固化的无铅锡膏固化温度为120℃以下，固化时间12min以下，对基材的伤害小，无翘曲现象产生，本发明的具有技术方案如下：

本发明的一种快速固化的无铅锡膏，其技术点在于：以所述快速固化的无铅锡膏的重量份数计，所述快速固化的无铅锡膏由80-90重量份的锡合金粉、3-5重量份的松香、10-20重量份的有机溶剂和1-10重量份的树脂混合制备而成。

在本发明的有的实施例中，上述的锡合金粉为球形锡合金粉或者椭圆形锡合金粉中的一种或者两种的混合物。

在本发明的有的实施例中，上述的球形锡合金粉的中值粒径为1-3μm。

在本发明的有的实施例中，上述的椭圆形锡合金粉的长轴为2-4μm，短轴为1-2μm。

在本发明的有的实施例中，上述的松香为无铅松香。

在本发明的有的实施例中，上述的有机溶剂为醇脂十二、松油醇、柠檬酸三丁酯和丁基卡必醇醋酸酯中的至少一种。

在本发明的有的实施例中，上述的树脂为酚醇树脂、丙烯酸树脂和氯乙烯树脂中的至少一种。

按照上述配方，本发明的另外一个目的在于提供一种快速固化的无铅锡膏的制备方法，其技术点在于：所述快速固化的无铅锡膏制备方法为：

步骤一：用分析天平精确称量每个原料的组分，将树脂和有机溶剂置于搅拌机中混合均匀得到混合物A，所述搅拌机的转速为500-700rmp，搅拌时间为10-20min；

步骤二：将锡合金粉粉放入步骤一中制备得到的混合物A中，在均质机中混合均匀得到混合物B，所述均质机的转速为1000-1200rmp，均质时间为3-5min；

步骤三：在步骤二中加入松香于均质机中混合均匀得到所述的快速固化的无铅锡膏，所述均质机的转速为1000-1200rmp，均质时间为3-5min。

在本发明的有的实施例中，上述的快速固化的无铅锡膏的于10rmp转速下的粘度为190-270Pa·s/25℃。

与现有技术相比，本发明的有益效果：