[发明专利]一种芯片组装结构及硒鼓在审
申请号: | 202010826444.6 | 申请日: | 2020-08-17 |
公开(公告)号: | CN111965964A | 公开(公告)日: | 2020-11-20 |
发明(设计)人: | 陈海滨 | 申请(专利权)人: | 珠海市连盛电子科技有限公司 |
主分类号: | G03G15/00 | 分类号: | G03G15/00;G03G21/16 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 陈慧华 |
地址: | 519090 广东省珠海市金湾区红*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 组装 结构 硒鼓 | ||
本发明公开了一种芯片组装结构,包括:侧盖;安装板,垂直连接侧盖,安装板上设有卡槽;支架,包括相互垂直的底板和侧板,底板上设有芯片槽,芯片槽适于安装芯片,侧板设有与卡槽相匹配的卡扣。本发明还公开了一种硒鼓,本发明的芯片组装结构通过硒鼓的侧盖部分拆解为可连接的支架以及侧盖,利用支架安装芯片,在拆取芯片时仅需将支架取下,避免因拆装芯片而造成芯片损坏,实现芯片的循环利用,提高了资源利用率,避免产生不必要的电子垃圾。
技术领域
本发明涉及打印机设备领域,特别涉及一种芯片组装结构及硒鼓。
背景技术
硒鼓是激光打印机常见的消耗材料,通常包括注塑件、易耗件、芯片等主要部件,芯片在其中承担着识别以及计数的功能,在硒鼓使用完毕,芯片识别功能依旧存在,可以将依旧存在识别功能的芯片更换到另一硒鼓上继续使用,但芯片作为精密的电子元件,在反复拆取过程中极易造成针脚断裂数据丢失损坏,造成使用失效,芯片失效产生大量的难以降解的电子垃圾,引起电子垃圾污染环境以及浪费资源。
发明内容
本发明的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本发明第一方面提供一种芯片组装结构,第二方面提供一种硒鼓,可减少资源浪费。
根据本发明第一方面实施例的一种芯片组装结构,包括:侧盖;安装板,垂直连接侧盖,安装板上设有卡槽;支架,包括相互垂直的底板和侧板,底板上设有芯片槽,芯片槽适于安装芯片,侧板设有与卡槽相匹配的卡扣。
根据本发明实施例的一种芯片组装结构,至少具有如下有益效果:通过硒鼓的侧盖部分拆解为可连接的支架以及侧盖,利用支架安装芯片,在拆取芯片时仅需将支架取下,避免因拆装芯片而造成芯片损坏,实现芯片的循环利用,提高了资源利用率,避免产生不必要的电子垃圾。
根据本发明的一些实施例,侧盖上设有导向块,底板底部设有与导向块相匹配的滑槽,支架适于沿导向块滑动并抵接安装板。
根据本发明的一些实施例,导向块上端朝两侧延伸设有限位部,滑槽的槽口向内弯折设有与限位部相配合的弯折部。
根据本发明的一些实施例,卡槽与卡扣均对应设置至少两组。
根据本发明的一些实施例,还包括若干第一加强筋,每个第一加强筋均连接侧盖与安装板。
根据本发明的一些实施例,支架上设有若干第二加强筋,每个第二加强筋均连接底板和侧板。
根据本发明的一些实施例,卡扣表面设有凹凸相见的竖条纹。
根据本发明的一些实施例,底板与侧板一体成型设置。
根据本发明的一些实施例,支架采用聚四氟乙烯塑胶材料制成。
根据本发明第二方面实施例的一种硒鼓,包括盒体以及上述任一项芯片组装结构,侧盖设置于盒体侧面。
根据本发明实施例的一种硒鼓,至少具有如下有益效果:通过在硒鼓上设置该芯片组装结构,在一个硒鼓使用完毕后,可通过拆取硒鼓上的支架转移到另一个硒鼓上,从而实现芯片的重复利用,具有拆装便利、能有效保护芯片结构的优点。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1为本实施例芯片组装结构的整体结构示意图;
图2为本实施例芯片组装结构的分解示意图;
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