[发明专利]一种3D打印二维准直器的切割方法

权利要求书

1.一种3D打印二维准直器的切割方法，其特征在于：

(1)初次校准：垂直固定携带二维准直器的基板于走丝加工平台，确保准直器上表面与走丝加工平台的YOZ面相平行；

(2)精校准：对钼丝开启低压，钼丝与二维准直器上表面接触，与二维准直器上表面接触处产生明显火花，然后调整基板的角度，直至每个区域都有明显火花；

(3)根据准直器高度，在准直器侧面轻微触碰出火花后，钼丝开启高压，开始沿YOZ面方向切割。

2.如权利要求1所述的3D打印二维准直器的切割方法，其特征在于：上述第(2)步骤中，当二维准直器上表面局域产生火花时先将钼丝移动开，距离二维准直器上表面至指定距离，移动走丝加工平台，沿X轴方向往复移动，调整基板与YOZ面平行度，然后在X轴方向指定距离向二维准直器靠近，往复移动，直至二维准直器上表面每个区域都有明显火花。