[发明专利]一种包边封装的TOSA及光模块

说明书

本发明涉及一种包边封装的TOSA及光模块，包括激光器芯片、管座、支架、第一载体、第二载体，所述支架设置在管座上，第一载体、第二载体分别嵌设在管座上，且支架用于承载所述激光器芯片，激光器芯片通过第一导线分别与第一载体、第二载体连接以传输信号，所述激光器芯片与第一载体、第二载体之间连接的第一导线处覆盖有电绝缘材料，使得激光器芯片与第一载体、第二载体隔离开；所述激光器芯片与第一载体、第二载体之间绕过电绝缘材料通过第二导线连接。本发明通过对TOSA进行增加电绝缘材料和包边封装后，TOSA的损耗减小，阻抗降低，且带宽升高，使得低成本的Head能用在更高速率的产品中。

技术领域

本发明涉及光通信技术领域，特别涉及一种包边封装的TOSA及光模块。

背景技术

光模块是一种可以将光信号转换为电信号以及将电信号转换为光信号的设备，TOSA是光模块中必不可少的部件，用于发出激光信号。在使用时希望TOSA的带宽能提升，以及减小损耗和降低阻抗，以提升光模块的性能。

发明内容

本发明的目的在于提出一种能使TOSA的带宽提升，并减小损耗和降低阻抗的方案，提供一种包边封装的TOSA及光模块。

为了实现上述发明目的，本发明实施例提供了以下技术方案：

一种包边封装的TOSA，包括激光器芯片、管座、支架、第一载体、第二载体，所述支架设置在管座上，第一载体、第二载体分别嵌设在管座上，且支架用于承载所述激光器芯片，激光器芯片通过第一导线分别与第一载体、第二载体连接以传输信号，所述激光器芯片与第一载体、第二载体之间连接的第一导线处覆盖有电绝缘材料，使得激光器芯片与第一载体、第二载体隔离开；

所述激光器芯片与第一载体、第二载体之间绕过电绝缘材料通过第二导线连接。

更进一步地，所述TOSA的外部设置有包边机构。

优选的，所述包边机构为具有磁力的材料。

一种光模块，包括本发明任一实施方式所述的包边封装的TOSA。

与现有技术相比，本发明的有益效果：

本发明通过对TOSA进行增加电绝缘材料和包边封装后，TOSA的损耗减小，阻抗降低，且带宽升高，使得低成本的Head能用在更高速率的产品中。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为传统的TOSA结构示意图；

图2为本发明经过覆盖电绝缘材料后的TOSA结构示意图；

图3为本发明经过包边封装的TOSA结构示意图；

图4为传统的TOSA、经过覆盖电绝缘材料后的TOSA、经过包边封装的TOSA的频率-损耗关系曲线图；

图5为传统的TOSA、经过覆盖电绝缘材料后的TOSA、经过包边封装的TOSA的时间-阻抗关系曲线图。

主要元件符号说明

管座1，支架2，第一载体3，第二载体4，激光器芯片5，第一导线6，电绝缘材料7，第二导线8，包边机构9。

具体实施方式