[发明专利]一种建筑室内陶瓷砖铺贴结构和铺贴方法在审
| 申请号: | 202010823958.6 | 申请日: | 2020-08-14 |
| 公开(公告)号: | CN111851938A | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
| 发明(设计)人: | 计凌云;江泽峰;杨君之 | 申请(专利权)人: | 清远市简一陶瓷有限公司 |
| 主分类号: | E04F15/08 | 分类号: | E04F15/08;E04F15/18 |
| 代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 颜希文 |
| 地址: | 511825 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 建筑 室内 陶瓷砖 结构 方法 | ||
1.一种建筑室内陶瓷砖铺贴结构,其特征在于,所述建筑室内陶瓷砖铺贴结构由下至上依次包括第一水泥层、缓冲层、第二水泥层、粘结剂层和瓷砖层;
所述缓冲层设置有若干竖直的橡胶柱,所述若干竖直的橡胶柱间隔分布,所述缓冲层中的若干竖直的橡胶柱之间的孔隙中由填充物填充,所述填充物由泡沫粒子、水泥、砂和水混合制成。
2.根据权利要求1所述的建筑室内陶瓷砖铺贴结构,其特征在于,所述橡胶柱向上延伸至所述粘结剂层,所述橡胶柱向下延伸入所述第一水泥层中。
3.根据权利要求1所述的建筑室内陶瓷砖铺贴结构,其特征在于,所述缓冲层的上表面的填充物上设置有凹槽,所述第二水泥层底面设置有与所述凹槽配合的凸棱,所述凸棱和所述凹槽相互嵌合使得所述第二水泥层和所述缓冲层固定。
4.根据权利要求3所述的建筑室内陶瓷砖铺贴结构,其特征在于,所述瓷砖层包括若干块瓷砖,所述凹槽包括若干第一凹槽和若干第二凹槽,所述各块瓷砖下对应设置有一个第一凹槽,所述各个第一凹槽成首尾相接的环状,所述各个环状第一凹槽与对应的所述瓷砖的边围成的几何图形几何相似,所述各个环状第一凹槽小于对应的所述瓷砖的边围成的几何图形,所述环状第一凹槽的中心与对应的所述瓷砖的中心位于同一个竖直轴线上。
5.根据权利要求4所述的建筑室内陶瓷砖铺贴结构,其特征在于,所述第二凹槽为若干条纵横交错的槽,所述第二凹槽贯通所述第一凹槽。
6.根据权利要求1所述的建筑室内陶瓷砖铺贴结构,其特征在于,所述橡胶柱呈矩阵式间隔分布,所述橡胶柱之间的间距为8~12cm,所述橡胶柱的半径为4~8mm。
7.根据权利要求1所述的建筑室内陶瓷砖铺贴结构,其特征在于,所述粘结剂层的厚度为2~3mm,所述各个相邻瓷砖之间的缝隙不大于0.5mm,所述瓷砖层距墙面的距离为5~10cm。
8.一种建筑室内陶瓷砖铺贴结构的铺贴方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:
(1)地面检测并且定位;
(2)将水泥和水按比例混合均匀得到水泥浆,均匀地将水泥浆泼淋到地面上形成第一水泥层;
(3)将泡沫粒子、水泥、砂和水混合得到水泥砂浆,将水泥砂浆均匀铺设至所述第一水泥层的上方形成缓冲层的填充物,将若干的橡胶柱竖直插入所述缓冲层的填充物中,所述填充物和若干竖直的橡胶柱形成缓冲层;
(4)将水泥和水按比例混合均匀得到水泥浆,均匀地将水泥浆泼淋到所述缓冲层上形成第二水泥层;
(5)在瓷砖背面涂刷粘结剂并密封铺贴至所述第二水泥层上方形成粘结剂层和瓷砖层。
9.根据权利要求8所述的铺贴方法,其特征在于,所述步骤(3)完成后,在所述缓冲层上表面按照瓷砖的形状和大小划割出首尾相接的环状第一凹槽,所述各个环状第一凹槽与所述瓷砖的边围成的几何图形几何相似,所述各个环状第一凹槽小于所述瓷砖的边围成的几何图形,在所述缓冲层上表面划割出第二凹槽,所述第二凹槽为若干条纵横交错的槽,所述第二凹槽贯通所述第一凹槽。
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