[发明专利]植线电路板、其加工方法及加工设备

权利要求书

1.一种植线电路板，其特征在于，包含：

半固化片层，所述半固化片层包含增强部和粘结部，所述增强部具有纹路；

导线层，所述导线层植入所述粘结部处，所述导线层根据所述纹路布置；

所述半固化片层包含两层；增强部为玻璃纤维布，通过玻璃纤维经线和纬线编织而成，经线和纬线形成了纹路；粘结部为树脂；

导线布置于其中一层的半固化片层的经线或纬线上的粘结部中以形成导线层，在导线层上再覆盖另一层半固化片，两层所述半固化片在设定度量框下纹路平行对正，粘结部相互靠抵设置；

形成导线层位于粘结部中，粘结部的两面均设有增强部，两面所述增强部的外面还均具有粘结部。

2.根据权利要求1所述的植线电路板，其特征在于，所述导线层包含导线，所述导线的材料为设定导电率的金属材料，所述导线的材料包含铜、银、镍、或金中一种或多种，所述导线的截面形状为长方形、梯形、圆形、椭圆形、三角形、T形、工字形中一种或组合，所述导线光滑。

3.一种制作根据权利要求1或2所述的植线电路板的加工方法，其特征在于，包含：在半固化片内直接根据设定导线布置要求布置导线。

4.根据权利要求3所述的植线电路板的加工方法，其特征在于，半固化片由玻璃纤维经线和玻璃纤维纬线编制而成，经线和纬线的走向为半固化片中增强部分，在放大后显示经线和纬线沿一个方向直线布置但是其上有弯曲部，

导线布置要求在设定好起点和终点后，放大显示后导线布置在同一根经线或同一根纬线的上方，在同一根经线或者纬线的弯曲部处，导线也进行相同的弯曲。

5.根据权利要求3所述的植线电路板的加工方法，其特征在于，

所述导线从铜、银、镍、或金中选择一种或多种或者从铜、银、镍、或金的合金中选择一种或多种，所述导线的形状制成长方形、梯形、圆形、椭圆形、三角形、T形、工字形中一种或组合，所述导线根据不同的导线布置设计预先进行压制、或拉伸、或电镀中的一种或多种工艺制成。

6.根据权利要求3所述的植线电路板的加工方法，其特征在于，

在设定度量框下，选择另外一块与前述半固化片的纹路一致的半固化片，

在布置好所有的导线后，再覆盖另外一片半固化片，采用热压法，在设定温度下、设定压力下压制设定时间。

7.根据权利要求6所述的植线电路板的加工方法，其特征在于，在两片半固化片中其中一片上或两片上涂布胶水后再进行覆盖，热压。

8.一种植线电路板的加工设备，其特征在于，包含：

布线机，所述布线机用以将导线按照半固化片的增强部的纹路布置于半固化片的粘结部；

热压机，所述热压机用以将导线热压置于两片半固化片的粘结部中；

胶水涂布机，在导线层上或另一块固化片上涂布胶水；

所述布线机包含经纬线探测器；

所述经纬线探测器包含放大镜，所述放大镜的放大倍数大于10，以获得纹路数据；或者，所述经纬线探测器包含摄像头和图像处理器，能够将增强部的经线和纬线交织所形成的纹路摄录成图像并将该图像处理成纹路数据；

裁布机，所述裁布机根据经纬线探测器测得的纹路数据，在设定度量框下，选择纹路一致的两片半固化片，两片半固化片纹路平行的正对布置；

所述布线机包含布线数据处理器，向布线数据处理器中输入初步布线数据包含设定的导线两端点，根据纹路数据修正导线两端点位于经线或纬线上方，导线根据经线或纬线的纹路数据，在同一根经线或同一根纬线上布置，并且能够根据纹路数据跟随经线或纬线的弯曲而弯曲。