[发明专利]阵列基板、显示面板及显示装置在审
| 申请号: | 202010820314.1 | 申请日: | 2020-08-14 |
| 公开(公告)号: | CN111933030A | 公开(公告)日: | 2020-11-13 |
| 发明(设计)人: | 许传志;谢正芳;吴勇 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
| 主分类号: | G09F9/30 | 分类号: | G09F9/30;G02F1/1345;H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 娜拉 |
| 地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 阵列 显示 面板 显示装置 | ||
本发明公开了一种阵列基板、显示面板及显示装置,阵列基板具有绑定区域,绑定区域包括驱动芯片绑定区和柔性电路板绑定区,驱动芯片绑定区在绑定区域居中分布,柔性电路板绑定区在第二方向上分布于驱动芯片绑定区的两侧,驱动芯片绑定区具有在第一方向上相继分布的第一焊盘、布线区和第二焊盘,第一焊盘靠近第一区域设置,第二焊盘包括第二焊点组和隔离区间,在第二方向上第二焊点组位于隔离区间两侧,第二焊点组的第二焊点通过导线与柔性电路板绑定区连接,导线路经布线区。本发明能够满足连接柔性电路板绑定区和第二焊点组的导线的布设需求,避免因布线空间不够产生的布线困难、信号之间易干涉等问题,有利于实现显示面板的窄边框设计。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,具体涉及一种阵列基板、显示面板及显示装置。
背景技术
近年来,全面屏成为显示领域的主流设计方案并受到广大消费者的青睐,为提高屏占比,显示屏的下边框越窄越好。
目前,显示屏的下边框贴合方案有COG(chip on glass)、COF(chip on FPC)和COP(chip on plastic)三种,虽然边框越来越小,但成本也越来越高,基于成本的考虑,目前市场上的显示屏的下边框主要采用COG(chip on glass)贴合方案。对于COG贴合方案而言,由于驱动芯片(IC)和柔性电路板(FPC)均需要绑定在显示面板的下边框位置上,且IC与FPC需要通过走线相连,因此要进一步缩小下边框较为困难。
发明内容
本发明实施例提供一种阵列基板、显示面板及显示装置,旨在缩小显示面板下边框的宽度。
一方面,本发明实施例提供一种阵列基板,阵列基板具有第一区域和第二区域,第二区域环绕第一区域分布,第二区域包括在第一方向上与第一区域相邻的绑定区域,绑定区域包括:驱动芯片绑定区和柔性电路板绑定区,驱动芯片绑定区在绑定区域居中分布,柔性电路板绑定区在与第一方向相交的第二方向上分布于驱动芯片绑定区的两侧;驱动芯片绑定区具有在第一方向上相继分布的第一焊盘、布线区和第二焊盘,第一焊盘靠近第一区域设置,第一焊盘包括沿第二方向并排设置的多个第一焊点,第二焊盘包括第二焊点组和隔离区间,在第二方向上第二焊点组位于隔离区间两侧,第二焊点组包括沿第二方向并排设置的多个第二焊点;第二焊点组的第二焊点通过导线与柔性电路板绑定区连接,导线路经布线区。
根据本发明实施例的一个方面,隔离区间设置有沿第二方向并排设置的多个虚拟焊点。
根据本发明实施例的一个方面,第一焊盘的多个第一焊点在第二方向上分布为中间焊点组及位于中间焊点组两侧的侧焊点组,侧焊点组的第一焊点在第一方向上呈一排分布。
根据本发明实施例的一个方面,侧焊点组与第二焊盘之间的最小距离d1大于中间焊点组与第二焊盘之间的最小距离d2;
优选地,在第一方向上、侧焊点组靠近第一区域的边缘与中间焊点组靠近第一区域的边缘齐平。
根据本发明实施例的一个方面,中间焊点组的第一焊点在第一方向上至少呈两排分布,各排中第一焊点具有间隙分布,相邻两排第一焊点错位设置。
根据本发明实施例的一个方面,驱动芯片绑定区还设置有至少两个对位标记,对位标记位于第一焊盘与布线区之间;
对位标记设置于布线区上方、中间焊点组与侧焊点组之间。
根据本发明实施例的一个方面,对位标记在第一方向上投影至隔离区间的正投影,与隔离区间在第二方向上的对应端点之间的间距l为0mm~1mm。
根据本发明实施例的一个方面,柔性电路板绑定区设置有第三焊盘,第三焊盘包括沿第二方向并排设置的多个第三焊点,第三焊盘的所述第三焊点与第二焊点连接;
第三焊盘靠近第一区域的边缘至第一区域的最小距离d3小于等于第二焊盘远离第一区域的边缘至第一区域的最小距离d4。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山国显光电有限公司,未经昆山国显光电有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010820314.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





