[发明专利]一种植入式神经光电极的后端连接结构及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202010819615.2 申请日: 2020-08-14
公开(公告)号: CN112099160B 公开(公告)日: 2021-06-22
发明(设计)人: 陶虎;顾驰;魏晓玲;周志涛 申请(专利权)人: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42;A61B5/37;A61B5/372;A61B5/377;A61B5/388;A61B5/293;A61B5/294
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 郝传鑫;贾允
地址: 200050 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 植入 神经 电极 后端 连接 结构 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种植入式神经光电极的后端连接结构,其特征在于,所述后端连接结构包括:

柔性轻质塑料基板(1);

光纤支架(2),所述光纤支架内设有光纤(3),所述光纤支架(2)以预设角度固定在所述柔性轻质塑料基板(1)上;

光电极探针后端(4),包括后端硅衬底(5)以及设在所述后端硅衬底(5)上的输入光栅(6)和波导(7),所述后端硅衬底(5)与所述柔性轻质塑料基板(1)粘接连接,所述输入光栅(6)与所述光纤(3)的输出端耦合连接,所述后端硅衬底(5)上还设有第一焊盘(8),分布在所述输入光栅(6)和波导(7)的两侧;

PCB板(9),所述PCB板(9)上设有第二焊盘(10),所述第二焊盘(10)的位置与所述第一焊盘(8)的位置一一对应,所述PCB板(9)与所述后端硅衬底(5)焊接连接。

2.根据权利要求1所述的一种植入式神经光电极的后端连接结构,其特征在于,

所述设在所述后端硅衬底(5)上的输入光栅(6)通过所述波导(7)与光电极探针前端(11)的输出光栅(12)连接;

所述后端硅衬底(5)上的第一焊盘(8)通过金属互联线(13)与光电极探针前端(11)的电极(14)连接。

3.根据权利要求2所述的一种植入式神经光电极的后端连接结构,其特征在于,

所述光纤(3)的输入端与光源设备连接,所述光源设备采用激光器或二极管;

所述PCB板(9)通过柔性缆线与脑电处理芯片连接,所述柔性缆线包括光纤和电缆线。

4.根据权利要求1所述的一种植入式神经光电极的后端连接结构,其特征在于,所述光纤支架(2)固定在所述柔性轻质塑料基板(1)上的预设角度与所述输入光栅(6)设计的入射光耦合角度对应。

5.根据权利要求1所述的一种植入式神经光电极的后端连接结构,其特征在于,所述后端硅衬底(5)上的第一焊盘(8)上设有金属凸点(15)以实现所述后端硅衬底(5)与所述PCB板(9)的倒装焊接。

6.一种制备如权利要求1-5任一项所述的一种植入式神经光电极的后端连接结构的方法,其特征在于,所述方法包括步骤:

S1:准备柔性轻质塑料基板(1)和光电极探针后端(4)待用,所述光电极探针后端(4)包括后端硅衬底(5)以及设在所述后端硅衬底(5)上的输入光栅(6)、波导(7)和第一焊盘(8);

S2:按照所述输入光栅(6)设计的入射光耦合角度制备光纤支架(2),将光纤(3)固定在所述光纤支架(2)上,并将所述光纤支架(2)固定在所述柔性轻质塑料基板(1)上;

S3:调节所述柔性轻质塑料基板(1)和所述后端硅衬底(5)的相对位置,以使所述光纤(3)的输出端耦合对准所述输入光栅(6);

S4:将所述后端硅衬底(5)粘接在所述柔性轻质塑料基板(1)上,实现光信号的连接;

S5:制备PCB板(9),所述PCB板(9)的第二焊盘(10)的位置与所述第一焊盘(8)的位置一一对应;

S6:在所述第一焊盘(8)上制备金属凸点(15);

S7:基于所述金属凸点(15)将所述PCB板(9)与所述后端硅衬底(5)进行对准和倒装焊接,实现电生理信号的引出。

7.根据权利要求6所述的一种制备植入式神经光电极的后端连接结构的方法,其特征在于,所述步骤S3具体包括:

将所述光电极探针后端(4)固定于三轴平移台上,并将所述光电极探针后端的末端搭在所述柔性轻质塑料基 板(1)上;

调节三轴平移台以使所述光纤(3)的输出端准确对准并入射到所述光电极探针后端(4)的输入光栅(6)。

8.根据权利要求6所述的一种植入式神经光电极的后端连接结构的制备方法,其特征在于,所述步骤S4具体包括:

通过紫外固化胶将所述后端硅衬底(5)粘接在所述柔性轻质塑料基板(1)上;

所述光纤(3)的输入端连接光源设备,所述后端硅衬底(5)上的输入光栅(6)通过波导(7)连接光电极探针前端(11)的输出光栅(12),实现光信号的连接。

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