[发明专利]一种零件内孔涂层加工方法及设备、系统

权利要求书

1.一种零件内孔涂层加工方法，其特征在于，包括：

提供具有孔结构的预制件；

根据所述涂层熔覆策略控制激光熔覆设备在所述预制件的孔结构内形成涂层，获得零件毛坯；所述涂层熔覆策略由所述孔结构的结构参数确定；

控制热处理设备对所述零件毛坯进行热处理。

2.根据权利要求1所述的零件内孔涂层加工方法，其特征在于，所述提供具有孔结构的预制件后，在所述根据所述涂层熔覆策略控制激光熔覆设备在所述预制件的孔结构内形成涂层，获得零件毛坯前，所述零件内孔涂层加工方法还包括：

控制机械加工设备对所述具有孔结构的预制件的孔结构进行打磨，使得所述孔结构的孔径大于原始孔径；

控制热处理设备对所述打磨后的具有孔结构的预制件进行热处理。

3.根据权利要求2所述的零件内孔涂层加工方法，其特征在于，所述对所述打磨后的具有孔结构的预制件进行热处理的温度为350℃～450℃；所述对所述打磨后的具有孔结构的预制件进行热处理的时间为100min～150min。

4.根据权利要求1所述的零件内孔涂层加工方法，其特征在于，所述涂层的材质为Stellite 6钴基合金。

5.根据权利要求1所述的零件内孔涂层加工方法，其特征在于，所述控制热处理设备对所述零件毛坯进行热处理包括：

控制预先加热至400℃～500℃的热处理设备对所述零件毛坯进行热处理；和/或，

所述控制热处理设备对所述零件毛坯进行热处理的时间为60min-150min。

6.根据权利要求1所述的零件内孔涂层加工方法，其特征在于，所述控制热处理设备对所述零件毛坯进行热处理后，所述零件内孔涂层加工方法还包括：

控制机械加工设备对热处理的零件毛坯进行打磨。

7.根据权利要求1-6任一项所述的零件内孔涂层加工方法，其特征在于，所述激光熔覆设备的送粉量为200g/h～1500g/h；和/或，

所述根据所述涂层熔覆策略控制激光熔覆设备在所述预制件的孔结构内形成涂层的熔覆参数包括：激光光斑直径为2mm～7mm，激光功率为1KW～6KW，激光扫描速度为1m/min-45m/min。

8.一种终端设备，其特征在于，包括：处理器和通信接口，所述通信接口和所述处理器耦合，所述处理器用于运行计算机程序或指令，以实现如权利要求1-7任一项所述零件内孔涂层加工方法。

9.一种零件内孔涂层加工系统，其特征在于，包括：

权利要求8所述的终端设备；

与所述终端设备通信的激光熔覆设备；

与所述终端设备通信的热处理设备；

以及与所述终端设备通信的机械加工设备。

10.一种计算机存储介质，其特征在于，所述计算机存储介质中存储有指令，当所述指令被运行时，使得权利要求1～7任一项所述零件内孔涂层加工方法被执行。