[发明专利]半导体装置

说明书

本揭露的实施例提供一种半导体装置包括基板、多晶硅半导体层以及导线。多晶硅半导体层设置于基板上。导线设置于基板上。导线通过接触部接触多晶硅半导体层。多晶硅半导体层与导线的接触部分别具有相互对齐的侧边。本揭露的半导体装置具有良好电性连接、改善接触问题、提高可靠度、降低电阻率、增加驱动能力或改善显示品质。

技术领域

本揭露的实施例涉及一种电子装置，尤其涉及一种包括提供良好电性连接的半导体装置的电子装置。

背景技术

平面显示面板已广泛地应用于电子设备例如行动电话、电视、监视器、平板电脑、车用显示器、穿戴装置以及台式电脑中。随电子产品蓬勃发展，对于电子产品上的显示品质的要求越来越高，使得用于显示的电子装置不断朝向更大及更高解析度的显示效果改进。

发明内容

本揭露提供一种半导体装置，其具有良好电性连接、改善接触问题、提高可靠度、降低电阻率、增加驱动能力或改善显示品质。

根据本揭露的实施例，半导体装置包括基板、多晶硅半导体层以及导线。多晶硅半导体层设置于基板上。导线设置于基板上。导线通过接触部接触多晶硅半导体层。多晶硅半导体层与导线的接触部分别具有相互对齐的侧边。

综上所述，在本揭露实施例的半导体装置中，通过导线的接触部的侧边在第一开口中与多晶硅半导体层的侧边相互对齐，可使接触部与多晶硅半导体层具有良好的电性连接。半导体装置具有改善接触问题、提高可靠度或改善显示品质的优良技术效果。此外，半导体装置可降低线路的负载、增加驱动能力或改善显示品质。

附图说明

包含附图以便进一步理解本揭露，且附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图说明本揭露的实施例，并与描述一起用于解释本揭露的原理。

图1为本揭露一实施例的半导体装置的上视示意图；

图2为图1的半导体装置沿剖面线A-A’的剖面示意图；

图3为图1中区域R1的局部放大上视示意图；

图4为图3的剖面线M-M’的剖面示意图；

图5为本揭露一实施例的半导体装置于非显示区的上视示意图；

图6为图5的区域R2的局部放大上视示意图；

图7为图6的半导体装置沿剖面线B-B’的剖面示意图；

图8为本揭露另一实施例的半导体装置的上视示意图；

图9为本揭露再一实施例的半导体装置的剖面示意图。

具体实施方式

通过参考以下的详细描述并同时结合附图可以理解本揭露，须注意的是，为了使读者能容易了解及为了附图的简洁，本揭露中的多张附图只绘出电子装置的一部分，且附图中的特定元件并非依照实际比例绘图。此外，图中各元件的数量及尺寸仅作为示意，并非用来限制本揭露的范围。

揭露通篇说明书与后附的权利要求中会使用某些词汇来指称特定元件。本领域技术人员应理解，电子设备制造商可能会以不同的名称来指称相同的元件。本文并不意在区分那些功能相同但名称不同的元件。在下文说明书与权利要求中，“包括”、“含有”、“具有”等词为开放式词语，因此其应被解释为“含有但不限定为...”之意。因此，当本揭露的描述中使用术语“包括”、“含有”和/或“具有”时，其指定了相应的特征、区域、步骤、操作和/或构件的存在，但不排除一个或多个相应的特征、区域、步骤、操作和/或构件的存在。