[发明专利]一种基于尖端亮点导向的复合孔的激光打孔方法有效

专利信息
申请号: 202010817308.0 申请日: 2020-08-14
公开(公告)号: CN111774741B 公开(公告)日: 2022-03-29
发明(设计)人: 石广丰;于占江;许金凯;张景然;李俊烨;史国权;赵伟宏 申请(专利权)人: 长春理工大学
主分类号: B23K26/382 分类号: B23K26/382;B23K26/70
代理公司: 北京君泊知识产权代理有限公司 11496 代理人: 李丹
地址: 130000 吉林*** 国省代码: 吉林;22
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 尖端 亮点 导向 复合 激光 打孔 方法
【说明书】:

发明适用于复合打孔技术领域,提供了一种基于尖端亮点导向的复合孔的激光打孔方法,所述复合孔的激光打孔方法包括以下步骤:在待打孔工件上印压锥形盲孔;使锥形盲孔的尖端反光,识别反光区域光斑的圆弧大小,定位光斑的几何中心;所述光斑的几何中心即为锥形盲孔的尖端中心;将激光中心对准定位好的锥形盲孔的尖端中心,调整参数,在锥形盲孔上加工孔尖端直孔,实现复合孔的打孔工作。本发明通过利用锥形盲孔尖端的亮点导向作用进行定位,进而在尖端中心处加工尖端直孔,从而得到需要的复合孔,有效地解决了复合孔进行激光打孔时锥形孔尖端定位困难、无法精确打孔复合孔的难题,具有方便、快捷、准确的优点。

技术领域

本发明属于复合打孔技术领域,尤其涉及一种基于尖端亮点导向的复合孔的激光打孔方法。

背景技术

激光打孔是利用高功率密度激光束照射被加工材料,使材料很快被加热至汽化温度,蒸发形成孔洞。激光打孔是最早达到实用化的激光加工技术,也是激光加工的主要应用领域之一。它在激光加工中归类于激光去除,也叫蒸发加工。

激光打孔的技术虽然优点很多,但对于大深径比的微孔,尤其是锥形孔加尖端直孔的微型复合孔形仍存在技术难题。现有的技术是采用圆锥压头印压锥形孔,然后在此基础上再进行激光打孔。然而此方法在后续激光深入预压痕锥孔内部时,由于微型孔内部无法有效采光,加工装置的定位CCD放大倍率后无法有效识别外围成孔边沿,找不到基准,尖端中心定位困难,无法对准锥形孔尖端进行加工;缩小倍率后,分辨率和定位精度不够仍然找不到锥孔尖端,也不利于压头有一定倾斜偏差情况下准确实现尖端对准条件下的激光二次打孔加工。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种基于尖端亮点导向的复合孔的激光打孔方法,旨在解决背景技术中所提到的问题。

本发明实施例是这样实现的,一种基于尖端亮点导向的复合孔的激光打孔方法,所述复合孔的激光打孔方法包括以下步骤:

在待打孔工件上印压锥形盲孔;

使锥形盲孔的尖端反光,识别反光区域光斑的圆弧大小,定位光斑的几何中心;所述光斑的几何中心即为锥形盲孔的尖端中心;

将激光中心对准定位好的锥形盲孔的尖端中心,调整参数,在锥形盲孔上加工孔尖端直孔,实现复合孔的打孔工作。

优选的,所述待打孔工件的材质为钢、铂、钼、钽、镁、锗、硅、铜、锌、铝、钛、耐热合金、镍基质合金、硬质合金、陶瓷基片、金刚石膜、陶瓷、橡胶、塑料、玻璃中的任意一种。

优选的,所述圆锥压头的材料采用能实现待打孔工件塑性变形的材料。

优选的,所述圆锥压头的材料采用金刚石或者蓝宝石。

优选的,其特征在于,所述圆锥压头的尖端呈钝圆型。

优选的,所述定位CCD通过轮廓提取、圆弧拟合、中心提取图像处理算法识别反光区域光斑的圆弧大小,进而定位光斑的几何中心。

优选的,采用光源照射锥形盲孔的尖端,以使锥形盲孔的尖端反光。

本发明实施例提供的一种基于尖端亮点导向的复合孔的激光打孔方法,通过在金属片上印压锥形盲孔,然后利用采光时锥形盲孔尖端的亮点导向作用进行锥形盲孔的尖端中心定位,进而在锥形盲孔的尖端中心位置处进行尖端直孔的激光打孔工作,所加工的尖端直孔与原有的锥形盲孔相连通,从而得到了需要的复合孔,有效地解决了复合孔进行激光打孔时锥形孔尖端定位困难、无法精确打孔复合孔的难题,具有方便、快捷、准确的优点。

附图说明

图1为本发明实施例提供的一种基于尖端亮点导向的复合孔的激光打孔方法的步骤流程图。

具体实施方式

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