[发明专利]低密度定向高导热垫片及其制备方法

权利要求书

1.一种低密度定向高导热垫片，其特征在于，包括：

高分子基体、碳纤维和导热填料粉末；其中

碳纤维与导热填料粉末的重量比为50:400～70:80；以及

高分子基体与碳纤维和导热填料粉末之和的重量比为100：180～600。

2.根据权利要求1所述的低密度定向高导热垫片，其特征在于，

所述碳纤维的长度为50-150μm。

3.根据权利要求1所述的低密度定向高导热垫片，其特征在于，

所述导热填料粉末为球形氧化铝、氢氧化铝、氮化硼或石墨中的任一种或多种组合；其中

球形氧化铝粒径为10～20μm；

氢氧化铝粒径为5～25μm；

氮化硼粒径为10～50μm；以及

石墨粒径为1～25μm。

4.根据权利要求1所述的低密度定向高导热垫片，其特征在于，

所述低密度定向高导热垫片还包括：偶联剂；

偶联剂的重量为高分子基体重量的0.01%～0.05%。

5.根据权利要求1所述的低密度定向高导热垫片，其特征在于，

所述低密度定向高导热垫片还包括：催化剂；

催化剂的重量为高分子基体重量的0.003%～0.02%。

6.根据权利要求1所述的低密度定向高导热垫片，其特征在于，

所述高分子基体为有机硅橡胶。

7.一种低密度定向高导热垫片的制备方法，其特征在于，包括：

对碳纤维氧化镀磁；

将氧化镀磁后的碳纤维与高分子基体、导热填料粉末、偶联剂和催化剂分散混合，形成混合物；

将混合物置于磁场中定向，并在145～155℃温度下固化，形成半成品；以及

采用超声波裁切刀对半成品进行切割，得到低密度定向高导热垫片。