[发明专利]电感部件在审
| 申请号: | 202010811697.6 | 申请日: | 2020-08-13 | 
| 公开(公告)号: | CN112562966A | 公开(公告)日: | 2021-03-26 | 
| 发明(设计)人: | 富永隆一朗;山口公一;滨田显德;三宅敢;平井真哉 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 | 
| 主分类号: | H01F17/04 | 分类号: | H01F17/04;H01F27/255;H01F27/32 | 
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王玮;张丰桥 | 
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电感 部件 | ||
本发明提供能够抑制线圈布线从绝缘被膜暴露的电感部件。电感部件具备:本体,其具有包含磁性粉和含有磁性粉的树脂的磁性层;线圈布线,其配置于本体内;以及绝缘被膜,其被覆线圈布线,且不含有磁性体,在线圈布线的与延伸方向正交的截面中,绝缘被膜的覆盖线圈布线的顶面这部分的顶面厚度(T1)和绝缘被膜的覆盖线圈布线的侧面这部分的侧面厚度(T3)为10μm以下,并且绝缘被膜的对位于线圈布线的顶面与侧面之间的角部进行覆盖的部分的角部厚度(T4)为顶面厚度(T1)和侧面厚度(T3)中至少一者的厚度的1/2以上。
技术领域
本发明涉及电感部件。
背景技术
以往,作为电感部件,存在记载于日本特开2014-32978号公报(专利文献1)的部件。该电感部件具备:支承层、设置在支承层上的第1线圈布线、覆盖第1线圈布线局部的磁性层、支承层、覆盖第1线圈布线和磁性层的绝缘树脂层、设置在绝缘树脂层上的第2线圈布线。
专利文献1:日本特开2014-32978号公报
然而,发现:在上述以往那样的电感部件中,若为了提高特性而使绝缘树脂层的厚度变薄,则产生无法使覆盖线圈布线的顶面和侧面的绝缘树脂层的厚度以10μm以下形成这种问题。这是由于以往的绝缘树脂层利用冲压将环氧树脂等树脂层叠于第1线圈布线而在第1线圈布线的线间充分填充树脂,并且同时完全覆盖第1线圈布线的顶面,形成第1线圈布线与第2线圈布线之间的层间厚度,所以将冲压层叠时刻的绝缘树脂层的厚度较薄地形成为10μm以下非常困难。另外,针对冲压层叠后的绝缘树脂层的侧面,能够通过光刻、激光进行加工,但该加工精度成为速度限制,使绝缘树脂层的侧面的厚度较薄地形成为10μm以下非常困难。因此,本申请发明者发现:虽通过绝缘电沉积工艺尝试绝缘树脂层的薄膜化后,成功形成覆盖线圈布线的顶面和侧面的绝缘树脂层的厚度为10μm以下的绝缘被膜,但在这种情况下,存在线圈布线从绝缘被膜暴露的情况。
发明内容
因此,本公开在于提供能够抑制线圈布线从绝缘被膜暴露的电感部件。
为了解决上述课题,作为本公开的一方式的电感部件具备:
本体,其具有包含磁性粉和含有上述磁性粉的树脂的磁性层;
线圈布线,其配置于上述本体内;以及
绝缘被膜,其被覆上述线圈布线,且不含有磁性体,
在上述线圈布线的与延伸方向正交的截面中,上述绝缘被膜的覆盖上述线圈布线顶面这部分的顶面厚度T1和上述绝缘被膜的覆盖上述线圈布线侧面这部分的侧面厚度T3为10μm以下,并且上述绝缘被膜的对位于上述线圈布线的上述顶面与上述侧面之间的角部进行覆盖这部分的角部厚度T4为上述顶面厚度T1和上述侧面厚度T3中至少一者的厚度的1/2以上。
此处,厚度是指最小厚度,顶面是指电感部件的朝向层叠方向上侧的面。
根据上述方式,绝缘被膜的顶面厚度T1和侧面厚度T3为10μm以下,因此能够使电感部件小型化,或者能够增加磁性层的区域而提高电感。
另外,绝缘被膜的角部厚度T4为顶面厚度T1和侧面厚度T3中至少一者的厚度的1/2以上,因此能够使角部厚度T4与顶面厚度T1和侧面厚度T3中至少一者的厚度之差变小,由此绝缘被膜的覆盖线圈布线的角部的部分由于热固化收缩时的表面张力而薄膜化,能够抑制线圈布线的角部从绝缘被膜暴露。
另外,在电感部件的一实施方式中,上述角部厚度T4为上述顶面厚度T1和上述侧面厚度T3中较薄那者的厚度的1/2以上。
根据上述实施方式,能够使绝缘被膜的厚度更加变薄。
另外,在电感部件的一实施方式中,上述角部厚度T4比上述顶面厚度T1和上述侧面厚度T3中较厚那者的厚度薄。
根据上述实施方式,不需要使角部厚度T4过度变厚,能够高效地进行制造。
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