[发明专利]一种地暖地板生产工艺

说明书

本申请公开了一种地暖地板生产工艺，所述地暖地板生产工艺包括如下步骤：冲压冲孔；装配发热系统；组合；焊接；表面处理；贴装：将装饰板经填充在填充空间内的填空物贴固在上钢板外部侧面上，本申请的地暖地板生产工艺通过利用点焊定位，然后在多头点焊机的工作台上焊接，能够保证上钢板与下钢板之间内部及外部焊接固定的准确性和稳定性，同时避免上钢板面因焊接而出现凸凹面的情况，采用重复U型或S型分布安装整根发热线，达到同时通电加热的效果，减少因发热线分布区域不均匀扩散慢损失的热量，采用喷塑粉在整个结构内外面形成高温固化防锈蚀层面，避免内外锈蚀的情况。

技术领域

本申请涉及一种地暖地板生产工艺，具体是一种地暖地板生产工艺。

背景技术

近年来，传统取暖设施普遍存在的环境污染严重、能源浪费大、温度分布不均匀匀等缺点逐渐暴露，人们开始不满足于传统的采暖系统，更符合人体舒适度的地热地板逐渐映入眼帘。

用于安装瓷砖等装饰板的钢板架结构与地面接触，受地潮湿影响，易锈蚀，钢板结构的上钢板与下钢板之间形成水泥等填充的填充空间，存在水泥填充不充足或上钢板焊接操作不当，易造成上钢板承载强度降低和上钢板表面凸凹不平，被安装的瓷砖在踩踏时极易发出异响，瓷砖与钢板面粘接牢固稳定也决定这瓷砖的承载强度。因此，针对上述问题提出一种地暖地板生产工艺。

发明内容

一种地暖地板生产工艺，所述地暖地板生产工艺包括如下步骤：

S1、冲压冲孔：下钢板侧面冲压成型矩形凹面结构，矩形凹面结构顶部对称冲切有两个浇注孔，在成型的矩形凹面结构背面冲压成型矩阵分布的半球凹面结构组；下钢板冲孔有穿线槽；

S2、装配发热系统：将发热线有序分布安装在矩形凹面结构内，位于矩形凹面结构内的发热线经半球凹面结构组之间形成的缝隙进行固定；

S3、组合：将下钢板冲压成型的矩形凹面结构端口四周边缘面与上钢板侧面四周边缘面相同接触，同时半球凹面结构组与上钢板侧面上，利用点焊进行定位预固定；

S4、焊接：采用多头点焊机，将预固定的上下钢板放到多头点焊机台面，通过链条传送至焊机内部，采用多头碰焊，直接将上下钢板牢固焊接，形成一个填充空间；

S5、表面处理：将组合焊接好整体结构进行防锈处理；

S6、贴装：将装饰板经填充在填充空间内的填充物贴固在上钢板外部侧面上。

进一步地，所述S1步骤中冲孔有若干组，且若干组冲孔矩阵分布开设在上钢板侧面上。

进一步地，所述十字形交叉面中间位置与半球凹面结构组的每一个半球面中间位置进行接触并进行焊接，半球凹面结构组背面在下钢板上成型的矩形凹面结构内形成网格结构面。

进一步地，所述网格结构面内衔接固定有发热线，发热线以重复U型或S型状分布在网格结构面。

进一步地，所述S4步骤中下钢板放置在水平多头焊机台面上，经过预固定的上下钢板进入多头自动电焊机内部，由多头焊机进行整排一次性或分次放电碰焊接，形成整个内空的空腔体。

进一步地，所述S5步骤中表面处理优选喷塑高温固化进行防锈处理。

进一步地，所述S6步骤中部装饰板优选为瓷砖，瓷砖贴装的具体操作步骤如下：

(1)将带有冲孔的上钢板水平放置朝上，规则性打上硅胶用于固定瓷砖且密封瓷砖与钢板重合后的四周缝隙，然后将上钢板盖和在规格相匹配的瓷砖背面上；

(2)将水泥经浇注孔进入S4步骤中形成的填充空间内，注满填充空间的多余水泥从冲孔溢出位于瓷砖背面与上钢板顶部表面之间；

(3)闲置两至三天，瓷砖与水泥贴固定在一起。