[发明专利]显示面板和显示装置在审
| 申请号: | 202010808447.7 | 申请日: | 2020-08-12 |
| 公开(公告)号: | CN112037649A | 公开(公告)日: | 2020-12-04 |
| 发明(设计)人: | 简守甫;毛琼琴;吴娟;秦锋;秦丹丹 | 申请(专利权)人: | 上海中航光电子有限公司 |
| 主分类号: | G09F9/00 | 分类号: | G09F9/00;G02F1/1345;H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆 |
| 地址: | 201108 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示 面板 显示装置 | ||
本发明实施例公开了一种显示面板和显示装置,该显示面板的衬底基板包括显示区以及围绕显示区的非显示区,显示区包括多条沿第一方向排列并沿第二方向延伸的信号线;非显示区包括绑定区,绑定区用于设置驱动芯片;驱动芯片包括空白区,该空白区位于驱动芯片相邻两个侧边之间的夹角区域内;绑定区设置有虚拟焊盘组,虚拟焊盘组包括至少一个虚拟焊盘;虚拟焊盘与空白区在显示面板上的正投影具有交叠,且虚拟焊盘朝向驱动芯片的一侧为凸起结构;其中,虚拟焊盘在第一方向上的正投影为第一投影,虚拟焊盘在第二方向上的正投影为第二投影;第一投影的尺寸大于第二投影的尺寸。本发明实施例能够提高生产合格率,以及有利于显示面板的窄边框。
技术领域
本发明实施例涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示面板和显示装置。
背景技术
目前市面上已经开发了诸如液晶显示面板、有机发光显示面板等各种类型的显示面板。上述显示面板包括设置有像素单元阵列的显示区,以及设置有用于驱动像素单元阵列的驱动芯片的非显示区。
在常用工艺中,驱动芯片以芯片的形式单独制造,并将驱动芯片与显示面板中的焊盘对应焊接,实现驱动芯片的绑定。此种绑定驱动芯片的方式为COG (chip on glass)形式。通常采用COG形式绑定驱动芯片的显示面板上会设置有输入焊盘和输出焊盘,且输入焊盘与驱动芯片中的输入端对应焊接,输出焊盘与驱动芯片中的输出端子对应焊接。但是,在绑定驱动芯片时,会由于输入焊盘和输出焊盘的设置方式等原因,使得驱动芯片的边角位置容易发生翘起或折断等,从而影响显示面板的合格率,提高显示面板的制备成本。
发明内容
有鉴于此,本发明实施例提供一种显示面板和显示装置,以提高显示面板的良率,进而降低显示面板的制备成本。
第一方面,本发明实施例提供了一种显示面板,包括:衬底基板;所述衬底基板包括显示区以及围绕所述显示区的非显示区,所述显示区包括多条沿第一方向排列并沿第二方向延伸的信号线,其中,所述第一方向和所述第二方向垂直;
所述非显示区包括绑定区,所述绑定区用于设置驱动芯片,所述驱动芯片包括空白区,所述空白区位于所述驱动芯片相邻两个侧边之间的夹角区域内;
所述绑定区设置有虚拟焊盘组,所述虚拟焊盘组包括至少一个虚拟焊盘;所述虚拟焊盘与所述空白区在所述显示面板上的正投影具有交叠,且所述虚拟焊盘朝向所述驱动芯片的一侧为凸起结构;
其中,所述虚拟焊盘在所述第一方向上的正投影为第一投影,所述虚拟焊盘在所述第二方向上的正投影为第二投影;所述第一投影的尺寸大于所述第二投影的尺寸。
第二方面,本发明实施例还提供了一种显示装置,包括上述显示面板。
本发明实施例提供的显示面板和显示装置,通过在绑定区设置虚拟焊盘组,且该虚拟焊盘组中的虚拟焊盘与驱动芯片的空白区在显示面板的正投影具有交叠,以在绑定驱动芯片时,该虚拟焊盘能够对驱动芯片两个侧边之间的夹角区域内的空白区起到支撑作用,从而能够防绑定驱动芯片时发生翘起或折断,进而提高显示面板与驱动芯片的电接触性能,提高显示面板的显示效果,以及提高显示面板的生产合格率,进而降低显示面板的制备成本;同时,通过将绑定区的虚拟焊盘在第一方向的投影尺寸设置为大于第二方向的投影尺寸,从而能够确保虚拟焊盘具有足够的支撑作用的前提下,有利于减小非显示区在第二方向上的尺寸,进而有利于显示面板的窄边框,进一步提高显示面板的屏占比。
附图说明
图1是现有技术的一种驱动芯片绑定于显示面板的结构示意图;
图2是本发明实施例提供的一种显示面板的俯视结构示意图;
图3是本发明实施例提供的又一种显示面板的俯视结构示意图;
图4是本发明实施例提供的一种驱动芯片的结构示意图;
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