[发明专利]晶圆双轴承升降抛动机构

权利要求书

1.一种晶圆双轴承升降抛动机构，用于处理芯片，其特征在于：包括抛动电机，转轴，抛动滑动机构、连接件、片盒托架，所述抛动滑动机构为两个，对称设置在片盒托架两侧，通过连接件与片盒托架连接；所述抛动电机与转轴连接，转轴与抛动滑动机构连接；所述抛动滑动机构包括连接杆，滑轨，转动连杆，轴承固定块，轴承销轴，凸轮，轴承；所述连接杆和滑轨为两套，所述转动连杆通过螺钉与嵌套在左右滑轨上的滑块紧固连接；所述两个连接杆下部分别与转动连杆通过螺栓固定；所述轴承被轴承销轴穿过后，被前后两个轴承固定块夹在中间，形成轴承组，所述轴承组与转动连杆底端固定连接，轴承不与转动连杆接触；所述轴承固定块被卡环卡在轴承销轴上，使之牢固不松脱，所述凸轮与轴承接触，所述凸轮为偏心轮，其轴心固定在转轴上，凸轮边缘为凹形，轴承恰好位于凹陷处，当凸轮转动时，顶动轴承，轴承带动固定在轴承组上的转动连杆在滑轨内上下运行，转动连杆与连接杆固定连接，连接杆带动连接件，从而带动片盒托架上下运动。

2.根据权利要求1所述的晶圆双轴承升降抛动机构，其特征在于：还包括抛动机构密封盒、密封座、密封压盖，所述抛动机构密封盒嵌套在抛动滑动机构外，抛动机构密封盒顶端与滑轨相对应的位置设有通孔，滑轨穿过抛动机构密封盒顶端的通孔，通过密封座与抛动机构密封盒密闭连接；抛动机构密封盒两侧面底部设有轴孔，转轴穿过轴孔，贯穿抛动机构密封盒，并通过密封压盖，将抛动机构密封盒密闭。

3.根据权利要求1所述的晶圆双轴承升降抛动机构，其特征在于：还包括抛动电机支架，联轴器；所述抛动电机设置在抛动电机支架上，使其动力轴心通过联轴器，与转轴连接成为一条直线。

4.根据权利要求1所述的晶圆双轴承升降抛动机构，其特征在于：还包括连接轴，所述连接轴位于抛动电机和转轴之间，通过联轴器与抛动电机和转轴连接。