[发明专利]一种硅片局部沉积非晶硅的方法有效
申请号: | 202010804397.5 | 申请日: | 2020-08-12 |
公开(公告)号: | CN111933751B | 公开(公告)日: | 2022-10-04 |
发明(设计)人: | 沈梦超;符黎明 | 申请(专利权)人: | 常州时创能源股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/068 |
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地址: | 213300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 局部 沉积 非晶硅 方法 | ||
1.一种硅片局部沉积非晶硅的方法,其特征在于,采用正背面都覆盖有非晶硅层的透明载板作为靶材,将靶材置于待沉积非晶硅的硅片附近,靶材背面的非晶硅层朝向硅片,使用激光照射靶材正面的特定区域,位于该特定区域的正面非晶硅层先吸收激光能量并蒸发至环境中,然后与该特定区域相对应的背面非晶硅层吸收激光能量并蒸发,背面蒸发的非晶硅脱离靶材并转移至硅片表面,实现硅片局部沉积非晶硅;
其中,
所述透明载板为高纯石英板,高纯石英板中SiO2的质量含量不小于99.99%,金属杂质的质量含量不大于15ppm;高纯石英板的厚度均匀性要求为:石英板各位置厚度差小于5um;高纯石英板的表面平滑度要求为:石英板单侧表面高度差小于0.2um;高纯石英板的厚度为0.2~2mm;
所述非晶硅层的厚度为10~2000nm;
所述靶材背面与硅片的间距为0.2~2mm;
所述激光照射所用激光的波长为535~1064nm;激光照射采用脉冲激光扫描,脉冲激光的光斑为能量均匀分布的矩形光斑,且相邻光斑之间互不重叠,相邻光斑之间的间距为1~20um。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
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