[发明专利]一种足部按摩垫及其制造方法在审

专利信息
申请号: 202010802180.0 申请日: 2020-08-11
公开(公告)号: CN111920663A 公开(公告)日: 2020-11-13
发明(设计)人: 郭小军 申请(专利权)人: 小熊电器股份有限公司
主分类号: A61H7/00 分类号: A61H7/00;B32B27/06;B32B27/40;B32B27/30;B32B25/08;B32B25/14;B32B3/08;B32B33/00
代理公司: 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 代理人: 郭伟刚
地址: 528000 广东省佛山市顺德区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 足部按摩 及其 制造 方法
【说明书】:

发明涉及按摩垫技术领域,提供一种足部按摩垫及其制造方法,包括主机以及安装在主机上的足垫,足垫包括第一垫片、凸块、第二垫片,第一垫片与第二垫片相贴合,凸块置于第一垫片与第二垫片之间,凸块与第二垫片形成与人体足底涌泉穴相对应的凸起,制造时分开采用不同压型模具,将第一垫片1、第二垫片3与凸块2分开压型后贴合的工艺,达到足垫不同部位所需要的不同的软硬度,凸起符合足底生理结构以及力学按摩结构,可以让按摩足垫充分接触到足底中部凹位的涌泉穴位,可以对足底的涌泉穴位进行有效按摩,充分缓解足底的疲劳。

技术领域

本发明涉及按摩垫领域,更具体地说,涉及一种足部按摩垫及其制造方法。

背景技术

目前市场上的足部按摩垫全部是平面的,不能与足底凹的部位完美贴合。足底中部即涌泉穴,涌泉穴是筋膜集中部位,集中了足部五条最重要呈扇状分布的纤维质腱膜,而目前市面上所有足部按摩垫都没有能对这个部位进行有效按摩。

目前现有按摩垫热压制作工艺做出来的足垫软硬度不能根据足底做出调整,不能做到足垫的平面部位偏软,足垫的凸起的部位偏硬,达不到足底所需按摩舒适度。现有市场产品的工艺技术特点是采用EVA发泡材料与PU片材进行直接贴合,没有相对应涌泉穴做出凸起结构。并且EVA发泡材料在经受热压工艺压型时会导致软性EVA发泡材料变硬,达不至按摩所需的软硬度要求。如果凸起部位偏软易变形则容易产生印刷银离子电路断裂。

发明内容

本发明为解决现有技术处理的缺陷和不足,提供一种足部按摩垫及其制造方法。

为实现上述目的,本发明采取的技术方案是一种足部按摩垫,包括主机以及安装在所述主机上的足垫,所述足垫包括第一垫片、凸块、第二垫片,所述第一垫片与所述第二垫片相贴合,所述凸块置于所述第一垫片与所述第二垫片之间,所述凸块与所述第二垫片形成凸起。

所述第一垫片以及所述凸块的材质为EVA或SBR发泡微孔材料,所述第二垫片的材质为PU片。

所述第二垫片上设置有银离子油墨丝印图案导电层。

所述凸起的高度为6-15mm、宽度为8-10cm、长度为9-12cm。

所述凸起的单边外偏角度为1-30°。

所述凸块至少有两块,并且所述凸块平行相对设置。

所述凸块之间的内边缘的间隔为2-15cm。

所述凸块的下表面为椭圆形,上表面为外凸的弧面。

所述凸块的最高点与其下表面的中心点垂直对应。

所述凸起可与人体涌泉穴相对应贴合。

所述凸块通过胶水与所述第一垫片、所述第二垫片贴合。

一种足部按摩垫的制造方法,包括以下步骤;

S1、备好用于加工凸块的毛坯、第一垫片和第二垫片;

利用模具将毛坯进行压型和冲边加工出一定形状和尺寸的凸块;

S2、将第一垫片上压出与所述凸块相配合的第一凹位;

S3、将图案用银离子导电油墨印刷至第二垫片上,将第二垫片压出与所述凸块相配合的第二凹位;

S4、将所述凸块的底部与所述第一凹位贴合,所述凸块的顶部与所述第二凹位相贴合。

所述步骤S1中凸块的压型采用铝制模具用热压机压型;冲边采用刀模冲边。

所述步骤S2中所述第一凹位以及所述步骤S3中所述第二凹位采用热压机压出。

所述步骤S3中将图案用银离子导电油墨印刷至所述第二垫片上采用丝印方式。

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